电子封装论文

一、电子封装可靠性研究（论文文献综述）闵球[1]（2021）在《三维封装集成电路中的电热特性分析研究》文中研究表明随着半导体工艺特征尺寸进入纳米量级,进一步减小晶体管沟道长度越...