一、万用表在电路测试中的几个应用技巧（论文文献综述）
何德伍[1]（2021）在《智能储能电池修复仪设计与实现》文中研究表明当下世界各国把能源摆在首要发展地位,使得能源行业搭上时代的快艇,得到快速发展,尤其是无污染、环保的新能源行业被摆在了国家战略地位,我国近几年对太阳能、风能、电动汽车等行业的扶持逐年递增,迫使储能电池的用量大规模增加,然而储能电池提前报废问题,给相关能源行业和周围环境带来了巨大的经济负担和人力成本,储能电池的充电修复技术是解决该问题的关键。论文从电池修复原理、电池充电修复方法、硬件设计、软件实现等方面对储能电池的充电修复技术进行了深入研究,设计开发出一套储能电池修复仪的新装置,使其达到电池充电修复要求。主要的研究工作内容如下:首先对电池的修复理论进行了研究分析,将电池充放电过程的化学反应方程进行分析,找出电池老化的根源,并对电池的充电方式、电池的过放、电池的自放电对电池的危害机理进行分析,针对硫化引起的电池老化,详细阐述了常用的修复的方法和原理。基于对电池修复理论的研究,提出了一种五段式充电修复方法,并搭建了仿真验证该方法的有效性。接着对电池修复仪的硬件电路系统和软件系统进行了设计,根据电池修复仪的总体需求和各个功能模块的要求设计了主控模块、电路采集模块、人机交互模块、充电控制模块、电路保护模块。主控模块中采用STM32作为控制芯片,围绕该控制芯片设计了辅助电路。电路采集模块中设计了电压采集电路、电流采集电路、温度采集电路,各个电路采用较为精密的传感器,保证了数据采集的准确性。软件系统中,主要设计了A/D采样、PWM控制、按键控制等子程序,确保了电池修复仪的智能性。最后搭建了测试平台,并设计了测试实验,测试电池修复仪的硬件、软件、电池充电修复效果。硬件测试中对供电电路、主控模块、UC3842和保护电路进行了测试,测试得到的波形图与表格数据证明其硬件电路运行稳定,数据传感器能精确进行数据采集工作;软件测试数据显示,电池修复仪软件系统符合预期,可智能运行,具有输出稳定,数据采集精确的特点;电池的充电修复测试数据显示,提出的五段式充电修复法是一种智能、有效的充电修复方法,经修复仪修复后可将储能电池的内阻减小5%-33%,最大冷启动电流提高9-76A,输出电压提高约0.7V,使用寿命延长2%-12%。
张书源[2]（2021）在《基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究》文中研究指明随着当今科技的迅速发展,电子技术水平高低成为衡量一个国家科技水平的标志,社会的发展各行各业都离不开电子技术,电子技术已经成为装备的神经系统,发展电子技术不仅涉及到其本身,同时它还能带动相关产业的发展。社会各行各业对电子技术的依赖越来越高的同时对电子技术提出了更高的要求。国家对快速培养电子技术人才的中职教育越来越重视,而传统的职业教育培养的学生与社会上的岗位需求存在差距,急需进行并尝试中职电子信息类专业实践课程教学改革。同时相关政策的出台为中职课程教学改革指明了方向,在《现代职业教育体系建设规划（2014-2020年）》中明确指出体系建设的重点任务是以现代教育理念为先导,加强现代职业教育体系建设的重点领域和薄弱环节。但是我国中职院校因为传统教育方法的落后和与普通高中生源差异的影响,电子专业实践课程的开展存在如下问题:学生的学习主动性低、理论知识和实践技能的不平衡、学习过程中团队意识和创新能力的缺乏以及毕业生的能力与用人单位的需求存在一定的差距等。本研究基于《电子技能实训》课程教学中存在的以上问题,借助构思（Conceive）、设计（Design）、实现（Implement）和运作（Operate）为核心的CDIO工程教育理论将实践教育与理论教育相结合的教育理念为支撑进行研究。研究过程主要采用问卷调查法和访谈法等研究方法。首先分析目前中职电子技能实训课程的现状以及实训课程教学中存在问题的原因;接着针对中职电子技能实训的改革进行了路径分析,研究基于CDIO理念的项目式的教学融入电子技能实训教学中的有效对策,根据现状的研究分析与改革路径及对策的分析,并以专业人才培养方案和课程对应的《国家职业资格标准》与行业标准为依据从课程结构、课程标准、课程目标、课程内容及课程教学评价方面进行构建,设计开发电子技能实训课程的教学实施案例。通过基础型教学案例、综合设计型教学案例的课程教学改革实践,对教学改革效果进行验证与分析。电子技能实训课程教学改革以CDIO理念来指导中职实训教学,将电子技能训练中单调的重复性训练合理地转化到产品的设计、加工、生产等一系列的工作过程中,以提高学生对于工程实践能力、解决实际问题的能力、探索创新能力以及团结协作能力。同时以教育学理论与电子专业实际的深入结合在教学内容、教学过程中进行了创新性改革,让技能实训教学在符合学习规律、应用教育理论的基础上得到有效的提升,从而更加符合企业和社会发展的需要。
辛世杰[3]（2021）在《红外辐射基准载荷的高精度温控信息获取与处理技术》文中指出红外遥感技术是采集地球数据信息的重要技术手段,具有覆盖面积广、探测时间长、机动性强等诸多特点,因而被广泛应用于农业生产、土地利用、国土资源管理、大气监测以及地质灾害检测和调查等各个领域。随着技术的不断进步,气候变化观测和数值天气预报等领域对红外遥感数据提出了更高要求,特别是气候变化观测要求来自红外遥感载荷的测量数据不确定度水平优于0.1K,其10年内的稳定性要求优于0.04K。要实现如此高定量化水平的目标,不仅需要稳定可靠的红外探测设备,还需要高精度的在轨红外辐射源。其中红外探测设备的正常运行需要载荷为其提供稳定的工作环境温度,而辐射源的定标性能更是与其温度直接相关。基于上述重大应用需求,本课题研究设计了红外辐射基准载荷的高精度温控信息获取与处理系统。通过对红外辐射基准载荷的系统组成进行分析,选定其中对温控需求最高的红外辐射源作为本课题设计系统的主要控制研究对象,并研究了其基本架构及溯源链路。针对红外辐射源中的各项核心组件的需求进行了分析,并分配了该辐射源的温度不确定度。在空间应用中,由于电子器件老化及其性能易受环境温度波动的影响,现有的温度测量方法会出现非线性标定性能劣化的问题,导致测量结果出现偏差。本课题在阻值比率测温方法的基础上,提出了一种新的多参考阻值比率测温方法,实质上是将铂电阻与参考电阻的比率限定在较小的范围内,减小了当铂电阻阻值远离参考电阻阻值时,电路非线性对测温结果所造成的影响。将该方法电路与目前测温水平较高的单参考阻值比率测温电路置于恒温箱中进行比较实验,实验结果表明,在5℃～45℃的环境温度下,本方法的最大测量误差约为0.004℃,而单参考阻值比率测温电路的最大测量误差约为0.03℃。因此,该方法基本解决了非线性标定劣化的问题,无需载荷对其进行精密温控,减轻了载荷的热控成本,在环境温度变化剧烈场合中的非线性标定劣化程度更小,更加适合环境温度变化剧烈的应用场景。测量领域常用数字均值滤波器来降低测量噪声,但同时也会造成信号的失真,引入不确定度,现有滤波器评价工具难以对该滤波器对测量结果的影响进行量化。为解决该问题,本课题提出了一种数字均值滤波器不确定度评定方法,通过对温度缓变对象的温度变化率分布函数进行建模,利用该模型模拟生成温度测量序列并将其输入至滤波器中,最后利用不确定度A类评定方法来进行不确定度计算。对黑体实物进行了实验分析,得到了不确定度与采样周期、均值数目的关系曲线,该评定方法为数字均值滤波器设计提供新的考虑方向。针对红外辐射源升降温控制系统进行了热力学模型研究,提出了基于TEC散温器及驱动电压双反馈模型。相较于基于TEC驱动电压的单反馈模型而言,双反馈模型的优点在于考虑了TEC散温器温度波动对温度控制的干扰,可实现干扰的超前控制。设计了基于最长循环周期线性移位寄存器序列的温控系统模型辨识方案,采用增广最小二乘法对系统模型参数进行了辨识与分析,得到该红外辐射源升降温控制系统在制冷及加热模式下的精确数学模型。针对红外辐射源温控系统模型大时滞、非线性、参数时变的特点,研究并设计了一种简化变论域模糊PID控制器,该控制器在保证变论域优点的基础上,删减了变论域中输入变量论域变换的过程。将该控制器与普通变论域模糊PID控制器、模糊PID控制器、PID控制器进行对比实验,仿真实验表明:在不同温度控制幅度下,该控制器均无超调量,而其他控制器的超调量从3.44%至6.70%不等,同时该控制器的稳定时间也要优于其他控制器。为模拟天基应用环境,于在轨真空状态中对红外辐射源温控系统样机进行了性能测试,其温控范围为-20℃～60℃,温度稳定性优于0.027K,温度均匀性优于0.072K;对空间基准红外辐射源在10m处的亮温不确定度进行了评定,其扩展不确定度优于0.143K（k=2）。对样机上微型镓相变固定点的相变温度进行了测量,可根据该相变温度对红外辐射源上铂电阻进行校准,满足ITS-90国际温度标准定义,使得红外辐射源温度具备在轨溯源能力,对提高红外辐射基准载荷的定量化水平具有重要意义。本课题研究成果支撑了航天红外遥感温度量值溯源关键技术研究及应用项目,该项目获得了2020年度中国计量测试学会科学技术进步应用研究类一等奖。
陈文黎[4]（2021）在《高分辨率高速信号产生方法研究与实现》文中指出模数转换器芯片在模拟信号采集中被广泛使用。芯片在使用之前需要进行测试,以验证其功能及指标。对于高分辨率模数转换器芯片的测试,根据相关测试标准,测试信号的分辨率需要比芯片的分辨率高3～4位。目前,测试信号一般由信号发生器直接产生。但是对于高分辨率模数转换器测试来说,信号发生器的分辨率不能满足测试需要。所以需要研究如何产生高分辨率信号。目前国内外主要研究的是利用现有的芯片来产生更高分辨率的信号,本论文主要研究在集成电路测试中高分辨率模数转换器芯片测试所需要使用的高分辨率高速信号的产生方法。其中包括基于时间交织数模转换器的信号产生方法,对信号产生方法进行了分析并设计了具体的硬件电路。研究了方法中产生的误差并提出了对应的数字预处理方法,最终对论文指标进行了测试验证。本论文的主要研究内容包括:（1）研究集成电路测试中对高分辨率高速信号的需求;分析国内外的相关研究现状。根据高分辨率信号产生方法的发展方向分析数模转换器的相关参数;分析对比目前相关的高分辨率或高纯度的信号产生方法。（2）提出一种基于时间交织的信号产生方法。根据需求对其关键指标进行分析。设计并实现数模转换器电路、隔离电路、通道幅度控制电路、通道切换电路、采样保持电路、滤波电路、电源电路以及控制电路。（3）对信号产生电路进行测试分析。然后针对测试结果对其电路存在的误差进行分析说明、仿真验证及测试。（4）针对分析的几种误差分别提出对应的数字预处理方法,提高输出信号质量。然后通过实际电路测试对数字预处理的效果进行验证。（5）针对本论文数字预处理的特点,研究一种减少存储资源消耗的方法。利用FPGA将该方法实现。本论文设计了基于时间交织数模转换器的信号产生电路,实现了24位分辨率下的2MSPS采样率。输出波形的质量通过数字预处理后有所提高。输出正弦波频率为10KHz时,信噪比可以达到103.49dB。经过测试,电路的各个指标均满足研究目标。
龙彦卿[5]（2021）在《四象限程控信号源模块设计》文中研究说明信号源是一种常用于各大实验室及教学等场所,能为其他设备提供低噪声的标准电信号的供电仪器。科技的进步使得越来越多的科研生产环境,如高校实验室、航空、军工等,对供电设备提出了更高要求,其中最常用的指标便是噪声水平与精度。而近几年以来,这些高精度仪器的主要来源是海外市场进口,无论是技术研究还是生产水平,国内的生产厂家仍在一定程度上落后于国外。在这种环境下,本文设计了一种四象限程控信号源模块,借此为信号源的研究与生产提供新的竞争力与突破。通过对比近几年来国内外产品各指标性能,在设计过程中分析各种方案的可能性,提出一种解决方案。在现有实验室对于高标准信号源的应用背景下,为实现四象限程控信号源,该设计采用了模块化的思想,主要内容如下:（1）信号源部分采用多级稳压方法,对传统信号源的开关稳压或线性稳压结构进行优化改进。其中前级稳压采用与开关稳压功能相近的工频变压器,主要实现交流信号与直流信号的转换,再经整流滤波进行初步稳压;而后级稳压利用线性稳压的高精度低噪声,对前级稳压输出的直流信号做二次稳压处理,同时利用TDA72XX功放的内部结构实现模块的四象限输出功能。TDA72XX的主从并联式结构与LM3XX的组合使用则可以提高其功率输出与带载能力。（2）核心控制部分采用ARM处理器芯片与FPGA芯片共同组成的多核心控制方案,对于普遍采用的单核ARM核心或单核FPGA核心更具有优势。其中ARM处理器的主要功能为信号采集获取、信号处理及滤波等功能,FPGA则控制数字信号与模拟信号之间的转换与输出等功能,两者相互独立却又相辅相成,共同承担模块的核心控制功能。（3）控制部分则通过调理电路与高精度模数转换,实现内部数据采集、测量与显示。利用16位高速双通道DAC8552与24位同步采样∑-△型AD77XX,使模块满足高精度的数据采集与稳定可靠的内部测量。
路腾腾[6]（2020）在《极低温下电子元器件建模及应用研究》文中研究表明量子计算机被视为后摩尔时代“Beyond CMOS”多种技术分支中最有潜力的一条技术路线,目前逐渐在金融、生物制药等领域展开应用,受到科研人员和商业公司的广泛关注。常用的半导体与超导量子芯片工作在几十毫开的低温环境中,而测控系统放置在常温中,两者通过线缆实现互联。随着量子比特数目的增多,上述方式由于线缆数量、制冷功率、噪声等原因已不再适用。面对上述问题,我们可以设计工作在极低温下的测控电路,将量子芯片与测控电路放置在同一温层或相邻温层来实现更多量子比特芯片的测控。极低温下器件的工作特性由于苛刻的温度环境会与常温下不同,与此同时代工厂提供的常用器件模型的适用温度通常为-40℃～125℃。由于大温差和极低温下的器件特性的不同,工艺设计工具包中的模型无法对低温电路进行仿真。极低温电路设计对器件极低温下的工作特性和准确的低温器件模型提出了迫切需求。针对上述情况,我们在本文中讲述了极低温测试平台的搭建过程,并选取一些Trench MOSFET、SOIMOS、光电二极管等商用器件进行测试分析。然后对中芯国际0.18μm工艺的NMOS、PMOS等晶体管进行了多个温区的测试表征,分析了极低温下器件的工作特性。在测试数据的基础上建立了电阻器件和MOS器件的极低温模型,对极低温下的kink效应进行了修正,并与Cadence Spectre仿真器适配。此外,本文针对建模提参和电路性能优化过程中的重复性操作提出进化策略让计算机代替手动调参,并通过编程实现器件模型和电路性能的优化程序,通过优化程序我们可以获得更加准确的低温器件模型和更加优异的电路性能。同时我们对BSIM3v3、BSIM4和EKV2.6模型均进行了优化,验证了该方法的可扩展性,并使用优化程序对我们前期提取的低温模型进行了优化。本文的主要创新点有:1.搭建极低温测试平台对多种器件进行表征,重点对SMIC 0.18μm工艺的NMOS和PMOS器件进行了亚开尔文温区的极低温测试表征,分析了器件性能的变化,并针对转移曲线进行建模。2.提出了基于物理原理的kink效应修正方法,并使用BSIM3v3和EKV模型联合仿真,首次使用双模型描述同一个器件。3.使用进化策略对模型和电路性能参数进行进一步优化,可以在一定程度上替代人工操作,缩短研究与设计周期。
蒲天磊[7]（2020）在《气体探测器前端读出ASIC芯片设计及关键技术研究》文中认为加速器的放射性束流线上开展远离稳定线核素的研究工作,特别是研制新型气体探测器测量高流强的束流径迹,用于开展高流强束流诊断和新粒子鉴别的研究工作。时间投影室（TPC）是一种广泛使用的气体探测器,它具有高精度的三维径迹探测能力,并能给出粒子的动量以及能损信息,因此近年来在实验物理领域获得了广泛应用。基于GEM（Gas Electron Multiplier,气体电子倍增器）的GEM-TPC相对于传统的多丝结构,在计数率、正离子反馈、位置分辨方面具有较强的优势。为了能尽可能大的覆盖实验产物的相空间,大面积GEM-TPC探测器成为实验上的首选,因此对读出电子学系统提出高速、高集成度、低功耗的要求。更高的要求必然带来新技术及新方法上的重大挑战,国际上很多实验室都开发了用于探测器读出的专用集成电路ASIC（Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路）芯片,并建立了与之相配的读出电子学系统。ASIC芯片的利用,极大简化了前端电子学的设计,减少了功耗开销和硬件支出,因此前端读出ASIC芯片的设计与研制成为我们亟待解决的关键核心技术。本论文针对气体探测器的工作原理、信号特征及读出需求,开展了多通道、低噪声、高计数率、大动态范围的前端读出ASIC芯片的研究工作,并基于CMOS180nm工艺研制了多款前端读出ASIC芯片,包括已流片成功的八通道前放芯片、四通道主放芯片、四通道具有主动吸收探测器漏电流（200 n A）功能的前放芯片、和正在foundry流片制造的16通道前放主放芯片。研制成功的几款芯片已完成实验室测试,结果表明上述几款芯片具有良好的积分非线性和幅度分辨;1 p C的动态范围;50 ns、100 ns及1μs三档可调的成形时间;20k/s的计数率。我们利用基于上述前放和主放芯片及数字多道（MCA8000D）组成的两套电子学系统,与TPC探测器,及55Fe源进行联合测试,相对能量分辨分别好于23%和28.2%;相同测试条件下,利用Ortec商用插件搭建的电子学系统的能量分辨测试结果为24.8%。结果表明我们研制的ASIC芯片可以满足气体探测器能量测量的需求,为下一步研制工程可用的前端读出ASIC芯片打下了坚实的基础。
教育部[8]（2020）在《教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知》文中认为教材[2020]3号各省、自治区、直辖市教育厅（教委）,新疆生产建设兵团教育局:为深入贯彻党的十九届四中全会精神和全国教育大会精神,落实立德树人根本任务,完善中小学课程体系,我部组织对普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版）进行了修订。普通高中课程方案以及思想政治、语文、
王鹏钧[9]（2020）在《适于集成的低噪声温度补偿晶体振荡器的设计》文中认为晶体振荡器利用晶体的压电效应,可以产生机械振动,同时物理特性好,稳定度高,常作为脉冲信号和频率源,广泛应用于电子技术产业、通信雷达、国防军事等重点领域,成为电子领域的重要器件。随着人工智能、5G等技术的出现,各行业都向智能化、小型化转型,现如今晶体振荡器也朝着智能化、高稳定性、低功耗等方向发展,但是由于晶体自身固有的属性,当外界温度发生变化时,会影响振荡器频率的输出,导致与标称频率出现偏差。为了改善振荡器的频率温度特性,很早就出现了关于温度补偿技术的研究和应用,目前无论是模拟温度补偿晶体振荡器还是数字温度补偿晶体振荡器,其中变容二极管的电压包含振荡器的交流电压,会使振荡器的相位噪声指标恶化。本文设计了一种适于集成的新型温度补偿晶体振荡器,其负载可变电容采用温度系数电容,同时与晶体振荡器串联形成补偿电路,这样就避免了变容二极管的使用。该方案把晶体振荡器的温度频率曲线近似看成几条直线段相连,由于单个电容只能在某段温度区间内进行补偿,因此设计了模拟开关电路,能够根据当前的温度来选择各直线段对应的温度系数电容,实现自动分段温度补偿。本文首先介绍了晶体谐振器的组成结构和相关主要的参数,简单分析了相位噪声,介绍了温度补偿的基本原理和常见的补偿方法,接着对方案中的各个硬件电路设计以及各元器件的选型进行了详细说明,对软件部分的编程思想也进行了概述,完成了上述工作后,进行了软件模拟仿真调试,检测电路的运行情况,确保补偿方案的可行。在电路原理图的基础上进行PCB电路图的绘制,并完成实物焊接的工作,对焊接好的实物电路进行测试检测,保证实际过程中能达到设计要求。最后进行温箱实验,对温箱的数据处理后得到补偿后的温度频率曲线,观察补偿结果以及相位噪声等情况。在-20℃+70℃的实验温度范围内,晶体振荡器的输出频率稳定度达到了±2ppm,在偏离载波1KHz处相位噪声指标为-129dBc/Hz。该设计方案可行,但由于对频率温度曲线采用近似的方法,补偿精度还有待改进和提高。
曾晶[10]（2020）在《多器件退化参数测试系统的设计以及退化模型的建立》文中研究表明由于智能设备时常处于长时间工作的状态,在长时间加电的状态下,电子系统内部的元器件的参数将会发生变化,这将导致其性能发生改变,以致于影响整个电子系统乃至整个智能设备的性能。因此,本课题针对常用的控制系统电路中的典型元器件在长期加电状态下的性能变化情况展开进行研究,对于了解整个电子系统的故障演化规律,提升系统可靠性具有重要意义。本文对电子系统中的常见典型易退化器件:薄膜电阻、电解电容、光电耦合器、电磁继电器、MOSFET以及运算放大器进行退化机理分析,并明确其退化参数。在明确了退化参数和相应技术指标的基础上,以LAN和USB的混合总线为基础,加之Labwindows/CVI为基础设计测试软件,结合得出针对器件参数的自动测量系统。基于该自动测量系统,本文完成了各个元器件480小时的退化参数测量和采集,并对测量电路中出现的测量误差进行了理论分析并进行修正。最后采用灰色模型、支持向量机回归以及广义神经网络这三种常用的小样本建模算法对各个器件退化参数演变的趋势进行建模,得出模型后与现有的相关文献以及器件的技术手册分析对比,本文得出的各器件退化参数模型可以表征各个器件在相应工作条件下的性能参数变化,还可以在一段时间内比较准确地预测参数的变化,因此给分析整个电子系统的故障演化规律提供助力,并为系统的预测性维护提供了理论支撑。
二、万用表在电路测试中的几个应用技巧（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、万用表在电路测试中的几个应用技巧（论文提纲范文）
（1）智能储能电池修复仪设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 电池修复技术研究现状 |
| 1.2.1 国内电池修复研究现状 |
| 1.2.2 国外电池修复研究现状 |
| 1.3 研究内容 |
| 1.4 创新点 |
| 1.5 论文内容结构安排 |
| 1.6 本章小结 |
| 2 储能电池修复理论 |
| 2.1 铅酸储能电池老化成因分析 |
| 2.1.1 电池老化成因 |
| 2.1.2 电池充放电过程化学分析 |
| 2.2 电池修复原理及理论 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 五段式充电修复方法 |
| 3.1 五段式充电修复方法原理 |
| 3.1.1 脉冲阶段 |
| 3.1.2 恒流阶段 |
| 3.1.3 恒压阶段 |
| 3.1.4 活化阶段 |
| 3.1.5 浮充阶段 |
| 3.2 仿真验证 |
| 3.2.1 仿真环境搭建 |
| 3.2.2 仿真结果分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 电池修复仪硬件设计 |
| 4.1 需求分析 |
| 4.2 功能模块设计 |
| 4.2.1 信号采集电路 |
| 4.2.2 输出模块 |
| 4.2.3 其他电路 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 电池修复仪软件设计 |
| 5.1 软件系统功能划分 |
| 5.2 采集模块 |
| 5.2.1 A/D转换子程序 |
| 5.2.2 滤波器子程序 |
| 5.3 充电输出模块 |
| 5.3.1 系统保护子程序 |
| 5.3.2 PWM子程序 |
| 5.3.3 充电修复结束判断子程序 |
| 5.4 其他模块 |
| 5.4.1 人机交互功能子程序 |
| 5.4.2 主控程序设计 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 电池修复仪测试与分析 |
| 6.1 测试平台搭建 |
| 6.1.1 软硬件测试平台搭建 |
| 6.1.2 充电修复实验平台搭建 |
| 6.2 系统测试 |
| 6.2.1 硬件测试 |
| 6.2.2 软件系统测试 |
| 6.2.3 电池修复实验测试 |
| 6.3 实验结果分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 总结与展望 |
| 7.1 研究工作总结 |
| 7.2 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 |
| 致谢 |
（2）基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 职业教育改革的逐步深化 |
| 1.1.2 新时代技能人才队伍建设的日益重视 |
| 1.1.3 现代职业教育体系建设的不断加强 |
| 1.2 研究意义 |
| 1.3 研究综述 |
| 1.3.1 CDIO理念研究现状 |
| 1.3.2 课程教学改革研究现状 |
| 1.3.3 CDIO理念引入课程现状 |
| 1.4 研究方法 |
| 1.5 研究内容 |
| 1.6 创新点 |
| 第2章 概念界定与理论基础 |
| 2.1 概念界定 |
| 2.1.1 电子技能实训 |
| 2.1.2 中等职业教育 |
| 2.1.3 职业能力 |
| 2.2 理论基础 |
| 2.2.1 CDIO理论 |
| 2.2.2 体验学习理论 |
| 2.2.3 情境认知理论 |
| 2.2.4 “知行合一”理论 |
| 2.2.5 建构主义学习理论 |
| 第3章 《电子技能实训》课程分析——以电子技术应用专业为例 |
| 3.1 电子技术应用专业教学标准 |
| 3.1.1 就业面向岗位 |
| 3.1.2 专业培养目标 |
| 3.1.3 专业知识和技能 |
| 3.1.4 教学标准分析 |
| 3.2 电子技能实训课程目标及课程内容 |
| 3.2.1 教学目标 |
| 3.2.2 课程内容及教材分析 |
| 3.3 课程实施的现状调查分析及问题 |
| 3.3.1 《电子技能实训》课程现状调查 |
| 3.3.2 调查问卷设计 |
| 3.3.3 调查问卷情况分析(学生卷) |
| 3.3.4 调查问卷情况分析(教师卷) |
| 3.3.5 调查问卷总结 |
| 3.4 CDIO理念指导电子技能实训教学改革可行性分析 |
| 3.4.1 CDIO理念符合电子类专业技能人才培养规律 |
| 3.4.2 CDIO理念与实训课程教学目标具有一致性 |
| 3.4.3 CDIO理念核心与电子技能实训课程教学阶段性重点具有一致性 |
| 第4章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程的改革路径 |
| 4.1 基于工作过程导向的课程开发,贴近实际工作岗位 |
| 4.1.1 基于工作过程导向的教学模式 |
| 4.1.2 行动领域与学习领域的转变 |
| 4.1.3 基于工作过程导向的教学模块设计 |
| 4.2 新技术新工艺的教学模块设置,拓宽课程教学资源 |
| 4.2.1 教学内容中的“破旧立新” |
| 4.2.2 组装工艺的产品化标准化 |
| 4.2.3 数据记录规范化和有效化 |
| 4.2.4 教学资源的合理转化运用 |
| 4.3 开放自主式应用教学案例设计,增强学生创新思维 |
| 4.4 多层次电子实训教学体系构建,打造中职实训课标 |
| 4.5 合理对接CDIO培养大纲与标准,提升学生职业能力 |
| 4.6 适用性、前瞻性的实训室建设,优化实训教学环境 |
| 第5章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程构建 |
| 5.1 课程结构设计 |
| 5.1.1 宏观课程框架结构选择 |
| 5.1.2 具体内部课程结构构建 |
| 5.2 课程标准构建 |
| 5.3 课程目标构建 |
| 5.4 课程内容构建 |
| 5.4.1 课程内容选取原则 |
| 5.4.2 课程内容的项目构建 |
| 5.5 课程教学评价构建 |
| 第6章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革实践 |
| 6.1 课程教学改革实践流程 |
| 6.2 前期准备 |
| 6.2.1 实践目的 |
| 6.2.2 实践内容 |
| 6.2.3 授课对象 |
| 6.2.4 环境设计 |
| 6.2.5 教材准备 |
| 6.3 基础型教学案例 |
| 6.3.1 环境搭建 |
| 6.3.2 材料准备 |
| 6.3.3 案例实施 |
| 6.3.4 分析调整 |
| 6.4 综合设计型教学案例 |
| 6.4.1 材料准备 |
| 6.4.2 案例说明 |
| 6.4.3 案例实施 |
| 6.4.4 考核要求与方法 |
| 6.5 数据记录与结果分析 |
| 6.5.1 课程内容满意程度分析 |
| 6.5.2 过程与方法的评价分析 |
| 6.5.3 能力培养作用评价分析 |
| 6.5.4 考核评价认可程度分析 |
| 6.5.5 课程综合反馈效果分析 |
| 6.5.6 课程成绩比较分析 |
| 第7章 研究总结与展望 |
| 7.1 研究总结与分析 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 申请学位期间的研究成果及发表的学术论文 |
| 附录Ⅰ 调查问卷(一) |
| 附录Ⅱ 调查问卷(二) |
| 附录Ⅲ 调查问卷(三) |
| 附录Ⅳ 企业访谈提纲 |
| 附录Ⅴ 记录表及工作活页 |
| 附录Ⅵ 教学设计方案 |
| 附录Ⅶ 任务书 |
（3）红外辐射基准载荷的高精度温控信息获取与处理技术（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 遥感技术发展现状 |
| 1.1.2 在轨辐射定标技术瓶颈 |
| 1.2 在轨辐射定标基准源研究现状及技术难点 |
| 1.2.1 研究现状 |
| 1.2.2 技术难点 |
| 1.3 高精度温控技术研究现状及技术难点 |
| 1.3.1 研究现状 |
| 1.3.2 技术难点 |
| 1.4 课题主要研究内容 |
| 第2章 红外辐射基准载荷的高精度温控应用需求研究 |
| 2.1 红外辐射基准载荷系统组成及分析 |
| 2.1.1 系统组成 |
| 2.1.2 高精度温控需求分析 |
| 2.2 空间红外基准辐射源基本原理 |
| 2.2.1 空间红外基准辐射源基本架构 |
| 2.2.2 空间基准载荷红外辐射源溯源链路 |
| 2.3 红外辐射源核心组件需求分析 |
| 2.3.1 温度测量组件 |
| 2.3.2 半导体制冷器及其散温组件 |
| 2.3.3 红外辐射源结构设计 |
| 2.3.4 绝热棉及多层绝热组件 |
| 2.3.5 微型相变固定点单元 |
| 2.4 不确定度分配 |
| 2.4.1 基本原理 |
| 2.4.2 空间基准载荷红外辐射源不确定度分配 |
| 第3章 面向红外辐射基准载荷应用的高精度测温技术研究 |
| 3.1 主流测温电路原理及局限性分析 |
| 3.2 测量电路非线性校正原理简介 |
| 3.3 基于电阻比率测温结构的多参考阻值比率测温方法研究 |
| 3.3.1 针对非线性误差问题的研究 |
| 3.3.2 针对铂电阻阻值计算不连续问题的研究 |
| 3.4 基于同激励源及同信号路径的可扩展式电阻阵列研究 |
| 3.4.1 工作原理 |
| 3.4.2 快速判定电阻区间算法 |
| 3.5 数字均值滤波器的不确定度评定方法研究 |
| 3.5.1 现有滤波器评价工具的局限性研究 |
| 3.5.2 温度测量系统信号模型的研究 |
| 3.5.3 典型温度信号序列的构建方法 |
| 3.5.4 数字均值滤波器的不确定度评定算法 |
| 3.5.5 黑体温度特性模型验证 |
| 3.5.6 均值滤波器的不确定度评定测试 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 基于多参考阻值比率结构的测控温系统电子学设计 |
| 4.1 低漂移高精度恒流源电路研究 |
| 4.1.1 恒流源电路基本原理及影响因素研究 |
| 4.1.2 低漂移高精度恒流源电路设计 |
| 4.2 测控温系统硬件设计 |
| 4.3 电路性能分析与实验 |
| 4.3.1 多参考阻值切换调节因子作用效果实验 |
| 4.3.2 温度测量稳定性等效实验 |
| 4.3.3 温度测量分辨能力等效实验 |
| 4.3.4 温度测量非线性标定劣化实验 |
| 4.3.5 温度测量电路校准与检定 |
| 4.3.6 热控驱动电路分辨能力实验 |
| 4.3.7 热控驱动电路输出稳定性实验 |
| 4.3.8 功率测量电路分辨能力实验 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 红外辐射源温控系统建模与研究 |
| 5.1 红外辐射源升降温控制系统热力学模型研究 |
| 5.1.1 半导体制冷器基本原理 |
| 5.1.2 红外辐射源温控系统的热力学模型研究 |
| 5.1.3 基于TEC散温器温度及驱动电压双反馈的模型研究 |
| 5.1.4 基于TEC驱动电压单反馈的模型研究 |
| 5.1.5 单反馈模型与双反馈模型的比较 |
| 5.2 红外辐射源温控系统模型辨识方法研究 |
| 5.2.1 基于最长循环周期线性移位寄存器序列的黑体温控系统模型辨识 |
| 5.2.2 基于增广最小二乘法的模型参数辨识 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 空间红外辐射基准源的温度控制技术研究 |
| 6.1 变论域模糊PID控制基本原理简介 |
| 6.2 针对输入变量的简化变论域研究 |
| 6.3 红外辐射源温控系统的控制器设计及其关键参数 |
| 6.3.1 模糊化和解模糊设计 |
| 6.3.2 模糊规则设计 |
| 6.3.3 模糊推理设计 |
| 6.3.4 基于简化变论域对模糊化环节的重设计 |
| 6.3.5 红外辐射源温控系统控制器关键参数 |
| 6.4 遗传算法对控制器关键参数的优化 |
| 6.4.1 基本原理 |
| 6.4.2 适应度函数设计 |
| 6.5 温控仿真结果 |
| 6.6 本章小结 |
| 第7章 空间红外辐射基准源温控系统性能测试及评估 |
| 7.1 红外辐射源温控性能仿真实验 |
| 7.1.1 红外辐射源机械结构设计 |
| 7.1.2 辐射源温控性能仿真与分析 |
| 7.2 空间红外基准辐射源性能测试 |
| 7.2.1 短期稳定性及均匀性实验 |
| 7.2.2 温控曲线波动及异常扰动分析 |
| 7.2.3 长期稳定性及均匀性实验 |
| 7.2.4 微型镓相变固定点相变温度测量 |
| 7.2.5 相变温度随加热功率的变化关系研究 |
| 7.2.6 红外辐射源空腔发射率仿真 |
| 7.3 空间红外基准辐射源不确定度评定 |
| 7.4 本章小结 |
| 第8章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（4）高分辨率高速信号产生方法研究与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 |
| 1.3 本文的主要工作及技术指标 |
| 1.4 本论文的结构安排 |
| 第二章 信号产生方法研究 |
| 2.1 DAC特性分析 |
| 2.2 高分辨率高速信号产生方法研究 |
| 2.2.1 基于可编程增益放大器(PGA)的方法研究 |
| 2.2.2 基于不同参考电压的幅度叠加方法研究 |
| 2.2.3 基于不同电阻的幅度叠加方法研究 |
| 2.2.4 基于采集校准的方法研究 |
| 2.3 基于TIDAC的高分辨率高速信号产生方法的研究 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 硬件电路设计 |
| 3.1 基于TIDAC的整体设计 |
| 3.2 TIDAC的实现过程 |
| 3.2.1 DAC电路设计 |
| 3.2.2 参考电源电路设计 |
| 3.2.3 通道幅度控制电路设计 |
| 3.2.4 通道切换电路设计 |
| 3.3 隔离电路设计 |
| 3.4 采样保持电路设计 |
| 3.5 滤波电路设计 |
| 3.5.1 滤波器种类及分析 |
| 3.5.2 6 阶切比雪夫滤波器的设计 |
| 3.6 电源电路的设计 |
| 3.7 控制电路的设计 |
| 3.7.1 基于TIDAC的 DDS信号产生方法设计 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 基于TIDAC的电路误差分析及数字预处理 |
| 4.1 TIDAC中多DAC的采样误差分析及校准 |
| 4.1.1 TIDAC中多DAC的采样误差分析 |
| 4.1.2 TIDAC中多DAC的采样误差校准方法 |
| 4.2 基于TIDAC的信号产生方法的通道幅度误差分析及校准 |
| 4.2.1 通道幅度误差分析 |
| 4.2.2 幅度误差校准方法及测试 |
| 4.3 基于TIDAC的信号产生方法的通道切换时间误差分析及校准 |
| 4.3.1 时间误差分析 |
| 4.3.2 时间误差测量与校准 |
| 4.4 基于FPGA的数字预处理方法及实现 |
| 4.4.1 预处理流程分析及实现 |
| 4.4.2 预处理方法对比分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 系统测试及验证 |
| 5.1 信号产生电路功能测试 |
| 5.2 信号产生电路静态性能指标测试 |
| 5.2.1 静态参数测试方法 |
| 5.2.2 静态参数测试结果及分析 |
| 5.3 信号产生电路动态性能指标测试 |
| 5.3.1 动态参数测试方法 |
| 5.3.2 动态参数测试结果 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
| 附录 |
（5）四象限程控信号源模块设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题依据及研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状与发展态势 |
| 1.2.1 国内发展态势 |
| 1.2.2 国外发展态势 |
| 1.2.3 发展方向 |
| 1.3 研究内容及主要任务 |
| 1.4 本论文的结构安排 |
| 第二章 模块总设计方案 |
| 2.1 模块总体介绍 |
| 2.2 需求分析 |
| 2.2.1 功能需求分析 |
| 2.2.2 性能需求分析 |
| 2.3 设计重难点 |
| 2.4 方案设计对比 |
| 2.5 总体方案选择 |
| 2.5.1 硬件设计方案 |
| 2.5.2 软件设计方案 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 硬件系统设计 |
| 3.1 PFC功率因素校正电路 |
| 3.2 前级稳压电路 |
| 3.2.1 EMI滤波电路 |
| 3.2.2 工频变压器设计 |
| 3.3 整流电路 |
| 3.4 后级稳压电路 |
| 3.4.1 四象限实现 |
| 3.4.2 采样反馈 |
| 3.5 四象限档位调整 |
| 3.6 多核控制系统 |
| 3.6.1 信号调理部分 |
| 3.6.2 模数转换 |
| 3.6.3 ARM控制核心 |
| 3.6.4 FPGA控制核心 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 软件系统设计 |
| 4.1 软件设计总方案 |
| 4.2 软件工作流程 |
| 4.3 数模转换 |
| 4.4 模拟采样 |
| 4.5 软件校准 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 电路仿真及性能测试 |
| 5.1 前级稳压仿真 |
| 5.1.1 EMI滤波仿真 |
| 5.1.2 工频变压器仿真 |
| 5.2 整流电路仿真 |
| 5.3 调理电路测试 |
| 5.4 性能指标测试 |
| 5.4.1 基本测试 |
| 5.4.2 电流输出测试 |
| 5.4.3 电压输出测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（6）极低温下电子元器件建模及应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 摩尔定律与后摩尔时代 |
| 1.2 量子计算机 |
| 1.3 极低温CMOS技术 |
| 1.3.1 极低温CMOS器件表征建模 |
| 1.3.2 极低温CMOS电路 |
| 1.3.3 极低温CMOS电路应用 |
| 1.3.4 国内研究现状 |
| 1.4 研究内容 |
| 1.5 论文组织结构 |
| 第2章 极低温测试平台 |
| 2.1 简易测试平台 |
| 2.1.1 低温测试杆 |
| 2.1.2 测试仪器与互联 |
| 2.1.3 测试平台程序设计 |
| 2.2 极低温测试平台 |
| 2.3 商用器件极低温测试 |
| 2.3.1 Tren MOSFET测试 |
| 2.3.2 SOI器件极低温测试 |
| 2.3.3 红外发光二极管极低温测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 CMOS器件极低温表征 |
| 3.1 CMOS工艺及测试器件 |
| 3.2 极低温MOS器件Ⅳ测试 |
| 3.2.1 4.2K、77K下常规MOS器件Ⅳ测试 |
| 3.2.2 Native NMOS极低温测试 |
| 3.2.3 亚开尔文温区MOS器件测试 |
| 3.3 极低温MOS器件热载流子注入测试 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 CMOS器件极低温建模 |
| 4.1 CMOS器件模型和仿真器 |
| 4.1.1 SPICE仿真器 |
| 4.1.2 MOSFET器件模型 |
| 4.2 片上电阻器件建模 |
| 4.3 亚开尔文器件建模 |
| 4.3.1 EKV模型介绍 |
| 4.3.2 转移曲线建模 |
| 4.4 极低温模型实现 |
| 4.4.1 BSIM3V3模型介绍 |
| 4.4.2 极低温BSIM3V3模型 |
| 4.4.3 Verilog-A简介 |
| 4.4.4 极低温Verilog-A模型 |
| 4.5 Kink效应修正 |
| 4.5.1 Verilog-A模型修正 |
| 4.5.2 基于物理效应的模型修正 |
| 4.5.3 双模型kink修正 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 低温模型与电路自动优化 |
| 5.1 进化策略算法 |
| 5.2 单步低温模型优化 |
| 5.2.1 MES优化程序实现 |
| 5.2.2 单个器件模型优化 |
| 5.2.3 多个器件模型优化 |
| 5.2.4 EKV模型自动优化 |
| 5.3 分步低温模型优化 |
| 5.4 电路自动优化 |
| 5.4.1 低通滤波器优化 |
| 5.4.2 运算放大器优化 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 附录A 模型优化中核心代码 |
| 附录B 电路优化中核心代码 |
| 致谢 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 |
（7）气体探测器前端读出ASIC芯片设计及关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 论文研究的背景 |
| 1.2 论文研究内容 |
| 第2章 气体探测器与专用集成电路芯片 |
| 2.1 气体探测器发展 |
| 2.2 气体探测器的分类 |
| 2.2.1 正比计数器 |
| 2.2.2 多丝正比室 |
| 2.2.3 微结构气体探测器 |
| 2.2.4 时间投影室 |
| 2.3 专用集成电路 |
| 2.3.1 专用集成电路的分类 |
| 2.3.2 核电子学中ASIC的特点 |
| 2.4 国内外应用于GEM-TPC的 ASIC实例 |
| 2.4.1 AGET |
| 2.4.2 CASAGEM |
| 2.4.3 SAMPA |
| 2.4.4 总结 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 读出电路理论分析 |
| 3.1 探测器电路等效分析 |
| 3.1.1 探测器的信号 |
| 3.1.2 信号的极性 |
| 3.1.3 探测器的空间分辨 |
| 3.1.4 漏电流 |
| 3.1.5 探测器等效电路 |
| 3.1.6 探测器噪声 |
| 3.2 前放电路等效分析 |
| 3.2.1 前放电路分析 |
| 3.2.2 前放噪声分析 |
| 3.3 主放电路等效分析 |
| 3.3.1 主放电路分析 |
| 3.3.2 主放噪声性能分析 |
| 3.4 峰保持电路 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 前端专用集成电路ASIC芯片的设计 |
| 4.1 芯片设计目标及考虑 |
| 4.2 芯片整体结构框图 |
| 4.3 ASIC芯片设计工艺、流程、工具和仿真介绍 |
| 4.3.1 工艺 |
| 4.3.2 ASIC设计流程与工具 |
| 4.3.3 ASIC芯片的设计仿真 |
| 4.4 芯片中MOS管的参数计算方法 |
| 4.5 前放模块电路设计 |
| 4.5.1 电阻反馈CSA电路的设计 |
| 4.5.2 电阻反馈CSA前放电路的仿真 |
| 4.5.3 漏电流吸收前放OTACSA的设计 |
| 4.5.4 漏电流结构前放OTACSA的仿真 |
| 4.6 主放模块电路设计 |
| 4.6.1 极零相消设计 |
| 4.6.2 低通滤波器设计 |
| 4.6.3 主放电路仿真结果 |
| 4.6.4 电容放大主放shaper Cap电路的设计仿真 |
| 4.7 其它模块电路设计 |
| 4.7.1 峰保持电路设计 |
| 4.7.2 甄别器设计 |
| 4.7.3 参考源设计 |
| 4.7.4 寄存器链路 |
| 4.8 原理设计总结 |
| 4.9 根据工艺优化版图设计 |
| 4.10 单元版图设计 |
| 4.11 芯片级版图设计及后仿真 |
| 4.12 版图设计总结 |
| 4.13 ASIC芯片的封装 |
| 4.14 芯片测试PCB设计 |
| 4.15 实验室测试 |
| 4.15.1 静态测试 |
| 4.15.2 线性测试 |
| 4.15.3 噪声测试 |
| 4.15.4 幅度分辨测试 |
| 4.15.5 串扰测试 |
| 4.15.6 计数率测试 |
| 4.15.7 实验室测试总结 |
| 4.16 探测器联合测试 |
| 4.16.1 CSA+shaper与 MWDC探测器激光源联合测试 |
| 4.16.2 OTACSA+shaper2与MWDC探测器激光源联合测试 |
| 4.16.3 OTACSA+shaper2与MWDC探测器、~(55)Fe源联合测试 |
| 4.17 与GEM-TPC及55Fe源联合测试 |
| 4.18 Shaper与 La Br3 探头及Na22 源联合测试 |
| 4.19 测试总结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（9）适于集成的低噪声温度补偿晶体振荡器的设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 晶体振荡器的研究背景与意义 |
| 1.2 晶体振荡器的国内外发展历史及研究现状 |
| 1.2.1 晶体振荡器的国内外发展历史 |
| 1.2.2 晶体振荡器的研究现状 |
| 1.3 论文的主要研究工作 |
| 1.4 本论文的结构安排 |
| 第二章 振荡器概述 |
| 2.1 石英晶体的结构和性质 |
| 2.2 晶体振荡器 |
| 2.2.1 石英晶体谐振器介绍 |
| 2.2.2 振荡器的主要性能参数 |
| 2.2.3 相位噪声分析 |
| 2.3 振荡电路分析 |
| 2.4 温度补偿晶体振荡器 |
| 2.4.1 温度补偿原理 |
| 2.4.2 模拟温度补偿晶体振荡器 |
| 2.4.3 数字温度补偿晶体振荡器 |
| 2.4.4 本文温度补偿设计方案 |
| 2.5 本章小节 |
| 第三章 硬件电路和软件程序设计 |
| 3.1 硬件电路设计 |
| 3.1.1 振荡电路 |
| 3.1.2 测温电路 |
| 3.1.3 模拟开关电路 |
| 3.1.4 通信接口电路 |
| 3.1.5 电源电路 |
| 3.2 软件编程设计 |
| 3.3 电路板绘制及实物焊接工作 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 电路仿真及测试 |
| 4.1 电路软件仿真 |
| 4.2 测温电路模块仿真及整体调试 |
| 4.3 电路测试 |
| 4.3.1 电源电路测试 |
| 4.3.2 振荡电路测试 |
| 4.3.3 测温电路测试 |
| 4.3.4 控制电路及串口测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 实验验证与分析 |
| 5.1 实验平台搭建与温箱实验 |
| 5.1.1 实验平台搭建 |
| 5.1.2 温箱实验 |
| 5.2 相位噪声测量 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 全文的总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后期展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）多器件退化参数测试系统的设计以及退化模型的建立（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 无源器件退化的研究现状 |
| 1.2.2 有源分立器件退化的研究现状 |
| 1.2.3 有源集成器件研究现状 |
| 1.2.4 参数测量系统研究现状 |
| 1.2.5 器件退化建模的研究现状 |
| 1.3 本文的结构安排以及主要内容 |
| 第2章 典型器件的退化机理分析 |
| 2.1 电阻的退化参数确定 |
| 2.1.1 电阻退化的机理分析 |
| 2.1.2 电阻的典型退化参数 |
| 2.2 电解电容的退化参数确定 |
| 2.2.1 电解电容退化的机理分析 |
| 2.2.2 电解电容的典型退化参数 |
| 2.3 光电耦合器的退化参数确定 |
| 2.3.1 光电耦合器退化的机理分析 |
| 2.3.2 光电耦合器的典型退化参数 |
| 2.4 电磁继电器的退化参数确定 |
| 2.4.1 电磁继电器退化的机理分析 |
| 2.4.2 电磁继电器的典型退化参数 |
| 2.5 MOSFET的退化参数确定 |
| 2.5.1 MOSFET退化的机理分析 |
| 2.5.2 MOSFET的典型退化参数 |
| 2.6 运算放大器的退化参数确定 |
| 2.6.1 运算放大器退化的机理分析 |
| 2.6.2 运算放大器的典型退化参数 |
| 2.7 本章小结 |
| 第3章 典型器件的退化参数测量系统搭建 |
| 3.1 测量需求总体分析 |
| 3.2 参数测量系统硬件设计 |
| 3.2.1 参数测量系统硬件方案 |
| 3.2.2 各器件退化参数的测试电路设计 |
| 3.2.3 仪器选型 |
| 3.2.4 测量系统通信方式分析 |
| 3.2.5 信号转接模块设计 |
| 3.3 参数测量系统软件设计 |
| 3.3.1 参数测量软件总体框架 |
| 3.3.2 软件功能设计 |
| 3.3.3 软件界面设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 典型器件退化模型建立 |
| 4.1 测量误差分析 |
| 4.1.1 误差分析的目的与意义 |
| 4.1.2 电阻退化参数测量电路的误差分析 |
| 4.1.3 电解电容退化参数测量电路的误差分析 |
| 4.1.4 光电耦合器退化参数测量电路的误差分析 |
| 4.1.5 继电器退化参数测量电路的误差分析 |
| 4.1.6 MOSFET退化参数测量电路的误差分析 |
| 4.1.7 运算放大器退化参数测量电路的误差分析 |
| 4.2 数据的预处理 |
| 4.2.1 对于阈值电压的误差值的修正 |
| 4.2.2 对于电容容值的误差值的修正 |
| 4.2.3 对于接触电阻的误差值的修正 |
| 4.3 建模方法概述 |
| 4.3.1 灰色系统建模 |
| 4.3.2 支持向量机回归建模 |
| 4.3.3 广义神经网络建模 |
| 4.4 典型器件退化模型建立 |
| 4.4.1 电阻参数的变化模型 |
| 4.4.2 电解电容退化模型 |
| 4.4.3 光电耦合器退化模型 |
| 4.4.4 电磁继电器退化模型 |
| 4.4.5 MOSFET退化模型 |
| 4.4.6 运算放大器退化模型 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 致谢 |
四、万用表在电路测试中的几个应用技巧（论文参考文献）
- [1]智能储能电池修复仪设计与实现[D]. 何德伍. 重庆三峡学院, 2021(01)
- [2]基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究[D]. 张书源. 天津职业技术师范大学, 2021(09)
- [3]红外辐射基准载荷的高精度温控信息获取与处理技术[D]. 辛世杰. 中国科学院大学(中国科学院上海技术物理研究所), 2021(01)
- [4]高分辨率高速信号产生方法研究与实现[D]. 陈文黎. 电子科技大学, 2021(01)
- [5]四象限程控信号源模块设计[D]. 龙彦卿. 电子科技大学, 2021(01)
- [6]极低温下电子元器件建模及应用研究[D]. 路腾腾. 中国科学技术大学, 2020(06)
- [7]气体探测器前端读出ASIC芯片设计及关键技术研究[D]. 蒲天磊. 中国科学院大学(中国科学院近代物理研究所), 2020(01)
- [8]教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知[J]. 教育部. 中华人民共和国教育部公报, 2020(06)
- [9]适于集成的低噪声温度补偿晶体振荡器的设计[D]. 王鹏钧. 电子科技大学, 2020(08)
- [10]多器件退化参数测试系统的设计以及退化模型的建立[D]. 曾晶. 哈尔滨工业大学, 2020(01)