一、高频传输用环氧基印刷电路基板的研究（论文文献综述）
谢金麒[1]（2021）在《化学铜及其原位衍生的微纳米阵列在电子器件中的应用研究》文中研究指明化学铜因其具有优异的导电性,强的抗电迁移能力以及较低的材料成本而作为目前电子设备中常用的导电材料。化学铜通常是以镀层的形式均匀地沉积在衬底表面的,其适合的沉积对象包括导体、半导体与绝缘材料。这种可将绝缘材料表面金属化的能力使得化学铜常作为导电互连材料应用于印制电路板（PCB）,柔性电路（FCB）以及大规模集成电路（IC）中,是实现电子设备高密度封装的关键材料之一。近年来,越来越多的研究者开始对化学铜在电子领域中的应用展开了更为前瞻性的研究,其中大部分的研究是通过设计各种化学铜图案用以构筑电子线路、平面型电极以及简易的平面型电子器件。然而,这些由化学铜图案构筑的电子材料与器件大多只是基于金属铜材料自身特性的简单应用与拓展,因此相应的应用范围和功能都非常有限。相比而言,金属铜的各种衍生材料的应用则更趋于多元化,目前已广泛应用于储能、热电、光电、传感等多个领域中。随着消费类电子产品不断向着小型化,多功能化,高集成化的方向发展,如何在化学铜自身特性及其衍生材料的多功能性的基础上,进一步探索化学铜的发展途径显得愈发重要,这对于电子材料与器件的制备、集成与封装工艺的优化具有重要的意义。本论文在对国内外化学铜材料研究现状进行分析以及对未来化学铜及其衍生材料的发展趋势与挑战进行归纳的基础上,通过多种技术交叉结合,对化学铜材料进行了各种设计和转化。在开发高效廉价的化学镀铜催化剂的基础上,发展了简易、普适的印刷电路“加成法”制备技术。进一步地,基于这种化学铜镀层与图案的制备工艺及其原位衍生微纳米阵列材料的多功能性,发展了各类化学铜衍生电子材料与器件的原位制备与集成技术,为优化电子材料与器件的集成与制备工序以及推动化学铜材料通往多元化应用的进程提供了新的思路与发展途径。主要的研究工作归纳为如下几点:1.鉴于目前电子工业上缺乏高效、廉价的化学镀铜催化剂的现状,本文以降低材料成本,提高生产效率以及减少环境污染为目标,提出了一种简易的乙醇溶剂热合成方法,制备了一种廉价、高效的Sn/Ag纳米复合催化剂。通过石英晶体微天平定量分析了催化剂的对化学镀铜反应的催化活性,并进一步探讨了金属Sn载体对Ag的催化活性的影响。研究发现金属Sn在作为防止Ag颗粒团聚的载体的同时,对Ag的催化活性也有着显着的促进作用。所制备的Sn/Ag复合催化剂的活性接近于商用Pd黑,满足了化学镀铜反应对催化剂活性的要求。同时,制备该催化剂的原料廉价易得,制备过程无毒无污染,兼顾了经济效益与环境保护。2.针对目前常用于制备印刷电路的光刻技术（“减法策略”）在工序上的复杂性,以及刻蚀过程中带来的大量原料消耗以及环境污染等问题,本文提出了一种简易、通用的“加成法”用于化学铜导电图形的制备。基于化学铜催化沉积的特点,采用环氧复合催化剂,结合丝网印刷技术与化学镀铜工艺,成功地在一系列硬质与柔性衬底上实现了优质的化学铜导电图形,其中包括硬质的商用PCB环氧基板,柔性的聚酰亚胺薄膜（PI;商用柔性电路基材）,透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜,耐热的聚四氟乙烯（PTFE）膜,可穿戴的棉质织物以及纸质基材。研究发现通过该工艺所制备的铜镀层具有接近块体铜的导电性、优异的柔韧性以及与基板之间良好的结合力。此外,该工艺操作简单易行,具有高度的可操作性和可调节性,适合于各种电子设备中的电子线路,电极图案的制备,同时为后续研究中进一步设计和制备各种功能性平面型电子器件提供了技术基础。3.针对现有微电容器件在电极加工以及活性电极材料结构设计方面存在的短板,同时为了优化微电容器件在电子设备中的集成工序,本文设计了一种可原位集成的微电容器件。通过简单的化学浸泡处理,设计好的化学铜电极图案表面可原位转化为具有阵列结构的Cu（OH）2@Fe OOH亚微米管电极活性材料。研究结果表明,这种亚微米管活性材料具有极大的比表面积(224 m2 g-1)以及非常优异的电解质亲和性。此外,由于活性材料原位衍生于化学铜集流体表面,因此两者之间结合非常紧密。得益于电极与活性材料结构的合理设计,所构筑的微电容器件实现了高的比电容量,高的能量密度以及优异的柔韧性。在器件制备工艺方面,电子电路与微电容电极同属于金属铜图形,使得微电容器件在电路中实现原位制备与集成成为了可能,推动了微电容器件在电子设备中应用的进程。4.针对目前传统的涂布、抽滤、直接印刷等热电薄膜制备技术在热电材料结构设计与性能上的不足,本文提出了一种基于化学铜镀膜原位转化的新型热电薄膜制备与成膜工艺,开发了一种具有纳米片阵列结构的p型Cu2Se高效热电薄膜。在热电性能方面,所制备的Cu2Se纳米片阵列结构同时具备原子级（阳离子空位）,纳米级（片厚）以及微米级（片宽）的宽尺度范围,可有效地散射不同波长范围的声子,从而实现优异的热电性能（ZT:0.5）与极低的热导率(0.13 W m-1 K-1)。在柔性薄膜构筑方面,通过在多孔PI基材上原位制备的方式使热电薄膜根植于衬底中,从而实现了附着力与柔性俱佳的热电薄膜。此外,这种原位制备与设计热电薄膜的工艺简单易行,材料与制备成本较低,为柔性热电薄膜的设计与应用展现了新的思路与途径。5.可印刷的热电器件因其简单灵巧的制备技术在批量生产以及器件设计方面具有独特的优势,但直接印刷的技术难以对热电材料的结构进行合理调控与加工,不利于材料与器件在热电性能上的进一步优化。此外,印刷热电器件与印刷电路在构筑工序上的差异给热电器件在电子设备中的集成应用造成了较大阻碍。鉴于此,本文发展了一种可原位集成的热电器件构筑技术。在化学铜图案的基础上,依次采用硒化处理与阳离子交换技术制备了一种pCu2Se-nAg2Se热电器件。由p型Cu2Se薄膜进一步转化得来的n型Ag2Se薄膜同样具备独特的纳米片阵列结构,也同样地表现出了极低的热导率(0.15 W m-1 K-1)与优异的热电性能（ZT:0.7）。此外,通过在多孔PI基材上原位制备的方式使热电薄膜根植于衬底中,从而实现了附着力与柔性俱佳的Ag2Se热电薄膜以及pCu2Se-nAg2Se热电器件。这一项研究展示了一种可在铜基电子线路系统中原位制备和集成高性能热电器件的可行途径,促进了热电器件在电子领域中的发展与集成应用。
李闯[2]（2021）在《多氟型氮杂环低介电聚芳醚的制备与性能研究》文中研究说明随着智能时代的到来,集成电路趋向于规模化、集成化发展,但在高速的计算过程中电阻和电容会产生RC延迟,造成信号串扰和延迟,这严重影响了信号的传递。降低基体材料的介电常数和介电损耗可有效改善该影响。因此,开发介电性能优异的基体材料迫在眉睫。聚芳醚具有较低的介电常数和介电损耗、优异的力学性能、耐腐蚀性能、较低的吸湿率和优异热性能;在高温下能保持良好的介电稳定性。然而,其综合性能与集成电路层间介质材料的要求仍有一定差距,需要在介电性能和耐热性能方面进一步优化。本研究拟设计开发集介电性能、热性能、力学性能等优异性能于一体的聚芳醚树脂,以应对高尖端科技领域对新型微电子材料迫切需求。本文具体工作如下:通过4-（4-羟基苯基）-2,3-二氮杂萘-1-酮（DHPZ）,双酚AF（6F-BPA）和十氟联苯（DFBP）的传统溶液缩聚反应制备了一系列新型的聚芳醚（FPPEs）,考察扭曲非共平面的杂萘联苯结构对力学性能和介电性能的影响。所得共聚物的结构经过FT-IR和1H-NMR表征与设计一致。引入杂萘联苯结构后,聚合物呈无定型结构,表现出优异的溶解性,在室温可以溶于许多有机溶剂（如NMP,DMAc,CHCl3和THF）中。同时,该共聚物表现出相对较高的玻璃化转变温度（Tg）,范围从180°C到294°C,随杂萘联苯结构含量的增加而增加。FPPEs在氮气氛围下的5%热失重温度(Td5%)可达514°C,在800°C时的残碳率为56%。FPPEs的薄膜具有优异的机械性能,拉伸强度高于68MPa,模量为1.1-1.7GPa,主要归因于杂萘联苯结构,并随着其含量的增加而升高。用阻抗分析仪研究了FPPEs的介电性,FPPEs在较宽频率范围内具有较低的介电常数和介电损耗,在0.01-60GHz的频率范围内显示出3.10-3.30的介电常数和0.005-0.008的介电损耗。介电常数随着杂萘联苯结构的含量呈现先增加后降低的趋势,当DHPZ用量为60%时,介电常数达到最低值3.1,介电损耗为0.005。这表明通过引入杂萘联苯结构,可以有效提升树脂的介电性能、力学性能、热性能等,从而拓宽树脂的应用空间。将FPPEs树脂与石英纤维经过溶液浸渍,热压成型制备石英纤维增强复合材料。该材料表现出优异的力学性能,弹性模量高于17GPa,弯曲强度为220-405MPa,剪切强度在16MPa以上。其中FPPE6040/石英纤维的层压板力学性能最佳,弹性模量为29.7GPa,弯曲强度和剪切强度分别达到405MPa和28MPa。利用SEM观测复合材料的断面形貌,结果表明纤维和树脂结合良好,断裂方式主要为纤维和树脂基体的断裂。室温下,在0.01-60GHz频率范围内,FPPE6040/石英纤维复合材料的介电常数为3.1,介电损耗为0.005。介电常数和介电损耗受温度影响较小,从30°C上升到250°C,介电常数和介电损耗分别增加了0.2和0.002,具有优异的介电稳定性。其中FPPE6040与石英纤维结合效果最好,是综合性能最佳的树脂。为了进一步降低介电常数和介电损耗,提高FPPEs耐热性能,本文在FPPE分子链的基础上,引入交联结构,限制分子链的运动和极化,以期提升材料的介电性能。在FPPE端基处引入了四氟苯乙烯结构,通过溶液缩聚反应合成了可交联的FSt-FPPE。以三聚氰酸三烯丙酯（TAC）作为聚合物的交联剂。由于TAC具有三嗪环的稳定结构,固化后的聚合物的热性能提升明显,玻璃化转变温度由235°C增加至255°C,氮气氛围的Td5%最高可达497°C,800°C时残碳率为53%。聚合物薄膜的力学性能优异,拉伸强度为60-67 MPa,拉伸模量高于1.1GPa,其强度随着TAC的含量呈现先增加后降低的趋势,当TAC含量为1%时,拉伸强度达到最大值67MPa。采用阻抗分析仪检测FSt-FPPE薄膜的介电性能。固化后介电常数有所降低,在10MHz-1GHz的频率下,介电常数在2.4-3.0之间。当TAC含量为3%时,介电常数达到最低值2.4,表明引入交联剂TAC固化有效地降低了聚合物的介电常数,并且提高了聚合物的热性能,改善了聚合物的综合性能。以上研究表明,本研究设计合成的可交联多氟型氮杂环聚芳醚综合性能优异,在微电子、通讯等领域中具有很高的应用价值。
冯子健[3]（2021）在《基于天然可再生资源的高耐热低介电苯并恶嗪树脂的设计及性能研究》文中进行了进一步梳理随着近年来通信技术的不断突破,电子通信逐渐呈现出高传输频率、高传输速率和低信号延迟的发展趋势。覆铜板作为通信领域的基础材料,在高频下需要具有优异的介电性能。作为覆铜板的基底树脂则需要满足高耐热性（玻璃化转变温度（Tg）>250℃）、高粘结性、低吸湿性等要求,尤其介电性能需要达到低损耗级别以上水平（介电常数（Dk）<3;介电损耗（Df）<0.008）。但以上要求很难同时满足,这是当前高频树脂所面临的一个很大的挑战。苯并恶嗪树脂作为一种新型热固性树脂,具有性价比高、分子设计性强、加工性好、高粘结、低吸湿,以及较好的耐热和介电性能等优点,已经在覆铜板领域得到工业化应用。但目前大部分苯并恶嗪树脂的Tg在1601200℃左右,Dk在3.413.6左右,Df在0.0110.02之间,不能满足高频覆铜板的性能要求。因此,需要利用苯并恶嗪灵活的分子设计性,选择合理的原料合成具有优异耐热和介电性能的新型苯并恶嗪树脂。此外,目前苯并恶嗪的大部分原料为化工合成原料,这会带来一定程度的环境和资源问题。因此,选择基于天然可再生资源的原料合成兼具优良耐热和介电性能的苯并恶嗪树脂,不仅能加快面向高频通信的苯并恶嗪树脂的发展,也在资源与环境保护方面具有重要意义。为此,本论文利用基于天然可再生资源的原料,通过分子设计与合成了一系列全生物基以及部分生物基的高耐热、低介电新型苯并恶嗪树脂,研究了这些树脂材料的结构与固化行为,热性能和高频介电性能之间的构性关系。具体如下:（1）以天然来源羰基化合物对羟基苯乙酮和覆盆子酮为酚源,糠胺为胺源经Mannich反应合成了苯并恶嗪并固化得到了树脂。通过相关表征研究了羰基、呋喃环对苯并恶嗪及其树脂的化学结构,单体的固化性能,树脂的热性能及介电性能的影响机理。研究结果表明:引入体积较大的羰基取代基能促进苯并恶嗪的固化反应,增强树脂的氢键作用并提高树脂的热性能;呋喃交联反应增大树脂的交联密度,降低羰基极性对树脂介电性能的负面影响,提高树脂的耐热性能和介电性能。其中,覆盆子酮-糠胺型苯并恶嗪树脂具有较高的玻璃化转变温度（347℃）和较低的介电常数（2.99,5 GHz;2.91,10 GHz）,但介电损耗未达到低损耗级别。（2）以天然来源对羟基苯乙酮分别与对羟基苯甲醛、香草醛制备了对羟基苯乙酮-对羟基苯甲醛型和对羟基苯乙酮-香草醛型查尔酮双酚,并与糠胺、多聚甲醛通过Mannich反应合成两种新型苯并恶嗪。通过选择热固化和紫外光照+热固化两种方式得到固化树脂。通过相关表征研究了查尔酮双酚、呋喃环以及紫外光照对苯并恶嗪及其树脂的化学结构,单体的固化行为,树脂的热性能及介电性能的影响机理。研究结果表明:查尔酮的羰基能有效降低苯并恶嗪的固化温度,提高树脂的热性能。查尔酮的光二聚形成的低极性环丁烷结构以及糠胺中呋喃环的交联反应,能降低羰基极性对树脂介电性能的负面影响,使树脂的交联密度变大,耐热和介电性能得到提升。对羟基苯乙酮-对羟基苯甲醛型查尔酮与糠胺合成的新型生物基苯并恶嗪在紫外光照+热固化处理后,树脂具有较高的玻璃化转变温度（356℃）和较低的介电常数（2.88,5 GHz;2.84,10 GHz）,但介电损耗未达到低损耗级别。（3）以天然来源原料对羟基苯乙酮与苯甲醛制备4’-羟基查尔酮,并与糠胺、多聚甲醛通过Mannich反应合成了一种新型苯并恶嗪,通过热固化和紫外光照+热固化两种方式得到固化树脂。通过相关表征研究了4’-羟基查尔酮、呋喃环以及紫外光照对苯并恶嗪及其树脂的化学结构,单体的固化行为,树脂的热性能及介电性能的影响机理。研究结果表明:4’-羟基查尔酮可以有效降低固化温度,提高耐热性能。又由于其取代基体积较大,能增大自由体积,且查尔酮的光二聚形成的低极性环丁烷结构,都在一定程度上降低羰基极性对树脂介电性能的负面影响。此外,糠胺的交联反应对树脂的热性能和介电性能均具有有益作用。利用紫外光照+热固化得到的新型生物基树脂具有良好的热性能和介电性能（Tg:303℃;Dk:2.81,5GHz,2.78,10 GHz;Df:0.0081,5 GHz,0.0083,10 GHz）,尤其介电性能基本达到低损耗级别的要求,具有在高频通信领域应用的潜力。（4）以天然来源原料对羟基苯乙酮分别与枯茗醛、糠醛制备了对羟基苯乙酮-枯茗醛型查尔酮、对羟基苯乙酮-糠醛型查尔酮,并与糠胺、多聚甲醛通过Mannich反应合成了两种新型苯并恶嗪,通过热固化和紫外光照+热固化两种方式得到固化树脂。通过相关表征研究了不同查尔酮取代基、呋喃环以及紫外光照对苯并恶嗪及其树脂的化学结构,单体的固化行为,树脂的热性能及介电性能的影响机理。研究结果表明:对羟基苯乙酮-枯茗醛型查尔酮可以有效降低固化温度,提高耐热性能。同时含有低极性大体积的异丙基结构,能增大自由体积,且查尔酮的光二聚形成低极性环丁烷结构,都能够有效降低羰基极性对树脂介电性能的负面影响。此外,糠胺的交联反应对树脂的热性能和介电性能均具有有益作用。紫外光照+热固化所固化的树脂具有良好的热性能和介电性能（Tg:296℃;Dk:2.80,5 GHz,2.77,10GHz;Df:0.0077,5 GHz,0.0076,10 GHz）,符合低损耗级别高频覆铜板基体树脂的指标要求,具有应用潜力。（5）将第三章和第四章合成的三种羟基查尔酮,即4’-羟基查尔酮、对羟基苯乙酮-枯茗醛型查尔酮、对羟基苯乙酮-糠醛型查尔酮,分别与己二胺、多聚甲醛通过Mannich反应合成了三种新型苯并恶嗪,通过热固化和紫外光照+热固化两种方式得到固化树脂。通过相关表征研究了不同查尔酮取代基、己二胺柔性脂肪链以及紫外光照对苯并恶嗪及其树脂的化学结构,单体的固化行为,树脂的热性能及介电性能的影响机理。研究结果表明:对羟基苯乙酮-枯茗醛型查尔酮可以有效降低固化温度,提高耐热性能。且由于化学结构中存在柔性脂肪链和低极性大体积的异丙基,导致树脂的介电性能最好,但耐热性能会有所下降。通过紫外光照+热固化所制备树脂的热性能和介电性能得到提高,使树脂具有优秀的介电性能（Dk:2.67,5 GHz,2.65,10 GHz;Df:0.0064,5 GHz,0.0061,10 GHz）的同时保持较好的热性能（Tg=257℃）,满足应用于高频通讯领域中低损耗级别覆铜板基体树脂的性能要求。（6）以第五章和第六章合成的三种单官能度羟基查尔酮-糠胺型苯并恶嗪,即4’-羟基查尔酮-糠胺型苯并恶嗪、对羟基苯乙酮-枯茗醛型查尔酮-糠胺型苯并恶嗪、对羟基苯乙酮-糠醛型查尔酮-糠胺型苯并恶嗪,分别与双官能度对羟基苯乙酮-枯茗醛型羟基查尔酮-己二胺型苯并恶嗪按不同恶嗪环摩尔比合成三个系列的苯并恶嗪共聚树脂。通过选择不同的组分配比以及热固化和紫外光照+热固化两种固化方式,研究制备兼顾热性能和介电性能的共聚树脂的最佳工艺条件。研究结果表明:当对羟基苯乙酮-枯茗醛型查尔酮-糠胺型苯并恶嗪与对羟基苯乙酮-枯茗醛型羟基查尔酮-己二胺型苯并恶嗪按按恶嗪环摩尔比1:1共混时,经紫外光照+热固化得到的共聚树脂,具有优秀的介电性能（Dk:2.68,5 GHz,2.66,10 GHz;Df:0.0065,5 GHz,0.0066,10 GHz）的同时保持较好的热性能（Tg=294℃）,满足应用于高频通讯领域中低损耗级别覆铜板基体树脂的性能要求。值得注意的是,与对羟基苯乙酮-枯茗醛型羟基查尔酮-己二胺型苯并恶嗪树脂相比,共聚树脂的介电性能依然保持优秀,同时玻璃化转变温度显着提高了37℃。
文嘉玥[4]（2020）在《共轭高分子纳米颗粒掺杂银/树脂导电复合材料制备及性能》文中认为银/树脂基导电复合材料是一种极具发展潜力的封装材料,但目前产品化主要技术瓶颈在于导电复合材料导电性能和力学性能依旧存在不足。因此探究简单有效且能同时提升导电复合材料导电性能和力学性能的方法迫在眉睫。本论文提出了使用共轭高分子掺杂导电复合材料以提高其综合性能的方法。首先使用氧化聚合与分散聚合方法制备出高导电、高分散性和形貌可控的共轭高分子纳米颗粒,共轭高分子微量掺杂可数十倍提高导电复合材料导电性能的新现象;同时发现共轭高分子增强柔性导电复合材料拥有更好的变形稳定性和可耐受更多次的变形,解决了导电复合材料导电性能和力学性能难于同时提升的技术矛盾;阐述了共轭高分子与导电银粉之间通过静电力相互作用诱导微观结构改变进而提升导电复合材料导电性能及变形稳定性的机理;最后,验证了共轭高分子掺杂导电复合材料在导电胶（Electrical conductive adhesives,ECAs）、柔性印刷电路、柔性传感器和柔性印制射频识别（Radio frequency identification,RFID）天线中的应用潜力。首先,在室温条件下氧化聚合苯胺、吡咯单体,同时采用质子酸对其原位掺杂高效地制备了高导电聚苯胺（Polyaniline,PANI）和聚吡咯（Polypyrrole,PPy）纳米颗粒。采用分散聚合方法,调节聚乙烯吡咯烷酮（Polyvinyl pyrrolidone,PVP）、十二烷基硫酸钠（Sodium dodecyl sulfate,SDS）等表面活性剂用量及分子链长对其形貌进行控制,并优化反应体系水醇比至20%:80%,以提高PANI和PPy材料的分散性。制备了平均直径分别降低至60.6nm±8.7nm和86.8nm±11.8nm的高分散性PANI枝状纳米颗粒和PPy纳米球,有效地解决了共轭高分子掺杂后导电浆料难以印刷的问题。与此同时,使用多元醇法、球磨法等方法制备了包括银纳米颗粒、银纳米线、片状银粉、银树枝晶在内的多种形貌的银导电填料,导电填料形貌直接影响导电复合材料的导电性能及印刷性能,65wt%填充量片状银粉基导电复合材料的电阻率可低至959.7×10-5Ω·cm,且兼顾了印刷性能。其次,三种共轭高分子材料（PANI、PPy、PEDOT:PSS）加入0.5wt%即可以对导电胶导电性能起到明显的提升效果。其中,PANI、PPy和PEDOT:PSS可最多分别提高导电胶导电性能11.8倍、13.0倍和7.6倍,导电胶的最小电阻率为9.3×10-5Ω·cm,并且证明了该方法同时适用于对多种环氧基导电胶导电性能的改进,具有较好普适性。掺杂后导电胶力学性能优异,剪切强度可达11.1MPa±0.4MPa,并且具有很好的热稳定性和湿热稳定性,甚至在老化过程中导电性能得到了优化。通过微观组织结构表征,进一步阐述了共轭高分子增强导电胶导电性能机制,高导电共轭高分子纳米颗粒的加入能够增加电子隧穿面积,提高了导电复合材料导电性能。随后对共轭高分子掺杂的柔性导电复合材料的导电性能、变形稳定性以及耐受变形次数等问题进行了研究。PANI掺杂也可明显提升柔性导电复合材料的导电性能,仅掺杂0.5wt%的PANI纳米颗粒可使柔性导电复合材料的电阻率从1253.1×10-5Ω·cm下降至37.1×10-5Ω·cm。对于银填充量为60wt%的柔性导电复合材料而言,导电性能可提升33.7倍,最小电阻率可降低至7.7×10-5Ω·cm。同时,PANI掺杂可使柔性导电复合材料在弯曲、扭转和拉伸等变形过程中保持更优异的稳定性且可耐受更多次数的变形。弯曲试验中,材料电阻波动从92%下降至2.3%,弯曲变形失效次数提升至2500次以上,拉伸试验中拉伸变形失效次数从700次提升至3500次以上。同时该材料还具有高的热稳定性。揭示了共轭高分子纳米颗粒掺杂同时提升导电性能和变形稳定性的机理。共轭高分子纳米颗粒与片状银粉之间的静电力诱发片状银粉分布由平铺状态变为交织状态,降低了导电填料间的隧穿电阻和柔性导电复合材料的杨氏模量,使其导电性能和变形稳定性同时提升。最后,验证了共轭高分子纳米颗粒增强柔性导电复合材料在高性能柔性印刷电路、柔性传感器以及印制柔性射频识别天线等领域中应用的潜力。使用共轭高分子掺杂柔性导电复合材料制备了具有更好的变形回复特性的柔性传感器,回复电阻相对标准偏差低至2.9%,可对人体多种运动进行实时监测;使用共轭高分子掺杂柔性导电复合材料印制RFID天线,经过2000次正向弯曲后读写距离几乎无下降,具有更好的变形稳定性;柔性印制电路与PET、PI等多种难润湿基板粘附力强,兼容高效SMT印刷工艺。表明了共轭高分子纳米颗粒增强导电复合在柔性电子领域的广阔应用前景。
王泽鸿[5]（2020）在《柔性电子织物材料的微结构设计及功能化应用研究》文中提出微缩电子技术的高速发展带动新型电子器件朝着小型化、集成化和智能化的方向转变。然而,当前主流电子器件的宏观形式单一且多由传统刚性电子材料制备而成;不仅与人体工程学原理相悖,还会降低其电子功能稳定性。新兴电子织物材料通过整合纺织品基材的固有性质（例如轻质、柔软、透气、舒适和耐久等）和微纳米电子材料的特有功能（例如导电、介电和传感等）来兼顾可穿戴器件的服用性能和电子功能。但是,当前电子织物材料的功能性和耐久性还不能进行有效地统一,主要原因有:1)由于微纳米电子材料与织物基材的尺寸和材质不同,通过现有的制备工艺不能有效地整合二者的优势;2)基于电子功能层与织物基材之间复合而成的柔性电子器件存在层间杨氏模量不匹配的问题,在长期的使用中易出现断裂甚至界面分离的现象;3)采用结构一体化制备而成的敏感纤维材料由于其物理形态或化学结构易受环境因素的影响,使电子织物的功能稳定性下降。鉴于此,本论文基于刚性电子材料柔性化策略,借助丝网印刷、静电纺丝以及微结构形貌构筑和表面化学结构设计来保留和提高电子织物材料的服用性能与导电、压力传感和电化学传感功能,以实现不同尺寸/材质的结构、器件和系统的跨尺度制造并为未来可穿戴产业的发展奠定研究基础。主要内容有:基于银纳米颗粒（Ag NPs）的去稳定机制和丝网印刷工艺,制备了可在低温下烧结的Ag NPs基导电墨水和具有较低电阻率的柔性印刷电路。采用球形Ag NPs（直径为10nm）作为导电填料;利用醇共溶剂作为分散剂;此外,分别将聚苯胺（PANI）和稀盐酸（HCl）充当助剂和化学烧结剂;再经均质后得到低温烧结型导电墨水。研究表明,Cl-与Ag NPs表面存在强烈的相互作用;在印刷电路的干燥过程中,Cl-浓度增大并取代Ag NPs表面上原有的稳定基团,使Ag NPs的表面区域暴露出来进而产生自发聚集;再经历奥斯瓦尔德熟化过程并不断生长为块状烧结体形态,使印刷电路经过低温处理后表现出优异的导电功能。另外,随着导电墨水中PANI的引入,导电墨水的固含量和粘度也随之增大,印刷电路的清晰度和导电性提升。当导电墨水中Ag NPs的固含量为30 wt.%,PANI含量为27.8wt.%且HCl的初始浓度为50 m M时,印刷织物电路可以在60℃下实现烧结并具有较好的导电性能(电阻率为2×10-5Ω·m)。利用柔性印刷电路代替传统刚性电路模式并导通并联的发光二极管。低温烧结导电墨水的开发可以有效地避免传统的高温烧结过程,为拓宽热敏感基材在印刷电子中的应用提供了一种有效的策略。通过引入高分子弹性体充当导电墨水的粘结相,提高了印刷导电织物在反复弯曲或压缩下的导电功能稳定性;此外,基于高分子溶胀和Ag NPs自发烧结同步进行的思路,成功地开发了共溶剂（化学烧结剂和溶胀剂）后处理过程并制备出具有微尺度导电褶皱结构的印刷电子织物。研究显示,由于溶胀后的WPU分子（软材料）与Ag NPs烧结体（硬材料）之间的弹性模量相差较大,在软/硬材料的界面处会产生压缩应力,再经溶剂干燥过程的内应力释放过程迫使WPU在复合体系中形成微尺度的褶皱结构。特别地,当Ag NPs的固含量为50 wt.%,将干燥后的印刷图案置于共溶剂中（由聚阳离子季铵盐（DADMAC）、乙醇和二氯甲烷（DCM）按照体积比分别为10:5:10配制而成）并在室温下后处理,可以得到电阻率为0.01Ω·m的印刷图案。基于导电涤纶织物内部的微观褶皱结构,将两片导电织物组装并获得对微小压力（29 Pa）具有较好响应效果的压力传感织物。该压力传感织物经过160多次的循环弯曲和压缩后均具有良好的导电稳定性、较快的响应时间（63 ms）和信号一致性;实现了对人体运动信号的频率和强度进行同步监测且在机械外力下能保持较好的功能稳定性,为实现可穿戴电子织物提供了研究基础。基于电容式压力传感机制并达到免疫环境因素对介电材料的影响,构筑了化学结构和物理形态稳定、吸潮性低和输出信号抗干扰的可穿戴全织物压力传感器。通过对聚离子液体（PIL）的结构进行筛选和设计,制备了具有极性较强且化学结构稳定的聚（1-乙烯基-3-丁基咪唑双三氟甲烷磺酰亚胺）（[PBVIm][TFSI],重复单元的偶极矩为12.49 Debye）并将其作为主体成分;再通过静电纺丝制备了直径为213 nm且[PBVIm][TFSI]含量高达67 wt.%的聚离子液体纳米纤维膜（PILNM）。将PILNM作为介电层并与导电涤纶织物依据“三明治结构”组装,得到了初始电容值为45 p F（0.5 MHz）的全织物柔性平行板电容器。进一步将PILNM基柔性电容器进行全织物形式封装,开发了对人体生理信号（包括脉搏振动、喉部颤动、胸腔收缩、手指动作和肘部弯曲等）具有同步响应的全织物压力传感器。基于PILNM具有三维多孔结构和高度极化率的优势,全织物压力传感器对微小压力具有较高的灵敏度(0.2 k Pa范围内的灵敏度可达0.49 k Pa-1)和较快的响应时间（30 ms）。此外,由于介电PILNM的化学结构稳定性且具有疏水性,该压力传感织物在不同的湿度环境（70%RH）下和多次的水洗（大于10次）后均能保持较好的传感稳定性和一致性。PIL介电材料的制备和设计为新型聚合物介电材料和免疫环境干扰型压力传感器的构建提供了新的思路。除了提高压力传感性能外,PILNM中含有大量的离子液体单元和PAN分子链也能被设计成柔性电化学传感纳米纤维膜,并修饰在传统电极表面来改善单组分纳米纤维膜修饰电极的电化学性能。将[PBVIm][TFSI]含量为50 wt.%的混纺纳米纤维膜（50%PILNM）进行表面化学结构设计;再经过乙二胺（EDA）功能化后,使氨基接枝到PILNM的表面。利用氨基化PILNM具有多孔结构、较大的比表面积、双极性离子液体分子链骨架和较高的反应活性,可以将其用于甲醛（HCHO）分子的高效捕捉中;与此同时,将其修饰在电极表面时还能促进离子在PILNM修饰电极的微孔道内富集,从而改善单组分纳米纤维膜修饰电极的离子储存和离子导电性,因此增强它的电化学信号强度。结果表明,氨基功能化的PILNM与HCHO溶液(浓度为3.6×10-4 mg/L)充分反应后,它的表面水接触角由原始的32°变为46°;Zeta电位由原始的96 m V减小至81 m V;修饰电极在电解质溶液中的电流信号也明显增强。当HCHO溶液的浓度介于3.6×10-8～3.6×102 mg/L时,PILNM修饰电极的峰值电流变化率与HCHO的浓度之间存在线性相关性（R2=0.93）。此外,该PILNM修饰电极对家庭饮用水中的微量HCHO也表现出较好的检测效果。通过对PILNM进行定向且高效地表面化学结构设计,可以构筑出用于微量化学分子传感的修饰电极,为新型高灵敏化学传感器的设计提供了新的途径。
齐苗苗[6]（2020）在《基于电喷印技术制备柔性电路及在RFID中的应用》文中提出近年来,随着电子产业的飞速发展,全球已经进入了智能制造新时代。传统的电子集成电路制备不能够满足现在的可持续化发展要求,同时也不能用于制备柔性电子器件。在这种形势下,印刷电子技术成为了研究的热点。但传统印刷电子技术分辨率较低,墨水与印刷工艺的适配性有待深入分析,且印刷后的电路需进行后处理。本文选用高精密度的电流体喷墨印刷（电喷印）电子技术制备柔性电路,对电喷印的工艺参数及印后烧结处理工艺进行探究,并实现了在射频识别技术（Radio Frequency Identification,RFID）中的应用。选择银纳米颗粒用于制备导电墨水,采用化学还原法制备银纳米颗粒,并对银纳米颗粒进行物相分析、尺寸以及形貌分析;探究导电墨水的溶剂组成以及含量,提高导电墨水的分散性;测量各类溶剂及导电墨水与基底之间的润湿角,分析导电墨水的适印性;采用电流体喷墨印刷电子技术制备柔性电路,探究电喷印中的工艺参数,主要包括喷嘴直径、加载电压以及喷嘴高度,分析这些工艺参数对电喷印线条的影响;对打印得到的柔性电路进行烧结处理,探究烧结的工艺参数,包括烧结温度和烧结时间,并研究烧结处理对电路导电性的影响;对打印得到的柔性电路进行弯折性能测试,分析其机械稳定性;设计超高频RFID天线的结构,基于电喷印技术制备RFID天线图案,使用ANSYS HFSS模拟RFID天线的射频性能。结果表明:制备得到的银纳米颗粒尺寸及形状均匀,平均粒径为50 nm;在配制导电墨水时,选用不同沸点的溶剂,包括去离子水、乙醇、异丙醇和乙二醇;并且确定了乙二醇的存在,能够提高导电墨水的分散性;通过测量各类溶剂及导电墨水与基底之间的润湿角,得到了润湿性适中的导电墨水;通过电喷印中的工艺参数的探究,最终确定喷嘴直径为160μm时,可通过调节电压和打印高度实现对射流过程的控制;偏置电压在500 V～600 V之间时,可进行打印线条的宽度调节;当喷嘴高度为300μm时,得到的打印线条最为均匀且平直;固定烧结时间为30 min,可以确定在烧结温度达到140°C时,柔性电路方阻值达到最小,为0.42Ω/sq;在140°C下,烧结时间达到30 min以后,方阻趋于稳定;在弯折试验中,随着弯折次数的增加,柔性电路的电阻逐渐增大,以电阻增加率不超过50%为参考值,打印所得到的柔性电路可以承受1000次弯折,这说明柔性电路具有机械稳定性;设计与RFID天线应用频段（920 MHz～925 MHz）相对应的结构图案,利用电喷印技术实现了采用打印的方法制备RFID天线的目的,并且该RFID标签天线具有较为出色的电性能。通过使用ANSYS HFSS进行电磁建模与仿真,分析了此RFID标签天线的射频性能,包括回波损耗、远场方向增益图（E面）、史密斯圆图以及3D方向图。经过模拟计算得到的RFID天线的中心频率与目标的中心频率没有偏差。该天线的回波损耗最小值为-16.78 d B,小于-10 d B的频率范围为885 MHz～967 MHz,可以在实际中应用。
潘晨[7]（2019）在《聚四氟乙烯材料介电和导热性能研究》文中认为随着微电子行业的快速发展,电子元器件的信号传输速率越来越快,同时封装密度和工作频率急剧增大,工作温度越来越高。作为电子封装的关键组分,基板在控制电路中信号传输的同时,还承载着散失电子元器件工作中产生的热量的任务。兼具高热导率和良好介电性能的基板材料是保证电子仪器长时间高速稳定工作的关键。聚四氟乙烯（PTFE）具备优异的介电性能,是常用的电子封装基板材料之一,但是本身热导率较低的缺点也限制了PTFE在高性能基板材料中的应用。虽然定向拉伸等方法可以增加聚合物的有序性和结晶度,改善其本征热导率,但热导率的改善仅限于特定方向。添加导热填料是改善聚合物热导率的常用的也是研究最多的方法。虽然聚合物基复合电介质材料的相关研究已经取得了一些进展,但依旧存在一些亟待解决的问题,例如复合材料内部的界面极化会降低介电性能的频率稳定性,导热填料改善聚合物热导率效率低,传统多孔低介电常数材料存在吸湿率高、热导率下降的缺点等。针对以上问题,本文使用氮化铝（Al N）和六方氮化硼（h BN）为填料,PTFE为基体,制备了一系列新型PTFE基复合电介质材料;在分析聚合物复合材料介电和导热机理的基础上,深入探究了复合材料的极化机理和界面结构对介电性能的影响,复合材料中填料的堆积结构、填料的分布和取向、填料-填料界面接触热阻对热导率的影响。通过溶液混合法制备了Al N/PTFE复合材料,研究了复合材料的极化机理对介电性能的影响。结果表明:聚合物基体与无机填料之间电性能的差异导致了界面极化的发生,界面极化使得复合材料的介电性能在低频下表现出明显的频率依赖性;复合材料内部电场是不均匀分布的:PTFE基体的隔绝会使得Al N填料局部电场场强低于外加电场场强,它自身的高介电常数并不能完全体现。通过微-纳米Al N协同填充制备了PTFE三相复合材料,研究了填料的堆积结构对复合材料热导率的影响。结果表明:单一微米Al N填充时,填料之间存在着许多空隙,形成的导热网络并不完善。而微-纳米Al N协同填充时,纳米Al N可以进入微米Al N之间的空隙中,这使得填料的堆积结构变得更为紧凑,形成了连续性更好的导热网络;此外复合材料的热逾渗与传统的电逾渗相比并不明显,原因在于填料与基体热导率的比率较低以及高界面热阻的存在。通过偶联剂处理对h BN进行了表面改性,研究了复合材料的界面结构对介电性能的影响。结果表明:偶联剂处理降低了无机填料的亲水性,改善了无机填料与PTFE基体之间的界面粘接。这不仅减小了填料与PTFE基体之间电性能的差异并且抑制了空间电荷在界面处的聚集,从而降低了复合材料的界面极化强度。通过复合材料的块体X射线衍射（XRD）表征了h BN在复合材料内部的取向,使用EMA模型对复合材料的热导率进行了分析,研究了h BN的取向对复合材料厚度方向热导率的影响。结果表明:冷压成型使得h BN在PTFE基体中高度面内取向,这不利于h BN在复合材料厚度方向相互接触形成导热网络,导致复合材料在厚度方向热导率增强效率较低。通过液相化学还原法将银纳米颗粒沉积在h BN表面,研究了导热填料之间的接触热阻对复合材料热导率的影响。结果表明:银颗粒的纳米粒径（6-12 nm）使它呈现出极低的熔融温度120.3°C。纳米银颗粒可以在PTFE复合材料烧结过程中融合作为桥梁连接邻近的h BN,这使得邻近的h BN之间由机械接触变为了金属键连接,从而有效降低了填料-填料界面处的接触热阻,改善了复合材料的热导率。同时h BN的隔绝作用使得银纳米颗粒在PTFE基体内无法连续接触形成导电网络,h BN-Ag/PTFE复合材料依旧保持着极好的电绝缘性。通过将Al N和h BN同时引入PTFE基体内制备了三相复合材料,使用Hashine-Shtrikman模型定量计算了复合材料内部填料的连接度,研究了填料的形貌和取向对复合材料中填料连接度的影响。结果表明:Al N的球形形貌以及h BN的高度面内取向导致了它们的低连接度。而杂化填料中Al N不仅有效阻碍了h BN在复合材料冷压成型过程中的面内取向,并与h BN形成了紧凑堆积结构,这有效增加了填料之间的接触,从而提高了连接度;当Al N和h BN的体积比为1:2时,复合材料的热导率达到1.04 W/m K。通过静电自组装法,将h BN包覆在中空玻璃微球（HGM）的表面制备了核-壳结构杂化填料HGM@h BN,研究了HGM@h BN杂化填料对复合材料介电常数和热导率的影响。结果表明:HGM@h BN杂化填料中HGM有效降低了复合材料介电常数,而包覆的h BN外壳则高效改善了复合材料的热导率。在30 vol%HGM@h BN填充量下,复合材料不仅拥有超低介电常数1.68,并表现出低吸湿率0.11%,同时热导率0.276 W/m K也略高于纯PTFE;克服了传统的多孔低介电常数材料吸湿率高,热导率下降的缺点。本文针对聚合物基复合电介质材料存在的问题,从一系列新型PTFE基复合电介质材料制备入手,对PTFE材料介电和导热性能进行了系统的研究。通过改善界面结构降低了界面极化,提高了复合材料介电性能的频率稳定性;通过杂化填料协同填充,减小填料-填料界面接触热阻和降低片状填料的面内取向三种方法提高了填料热导率增强效率;制备了一种兼具有超低介电常数和低吸湿率的新型介电材料。以上研究内容对于研究和制备高性能电子封装基板材料具有一定的参考价值。
罗威[8]（2018）在《倒装焊焊点的可靠性研究》文中提出随着当代微电子封装技术的快速发展,半导体的加工尺寸越来越小,晶片的尺寸越来越大,并且集成电路中芯片的I/O端口数也在不断增加,与此相对应,微电子的封装技术也愈来愈倾向于高精密度、高稳定性和低成本。在所有的电子封装芯片互连技术中,倒装焊（Flip Chip Bonidng,FCB）技术得益于高封装密度以及极佳的高频性能,使微电子封装技术产生了巨大进步,正在成为现代微电子封装的主要互连技术。但同时,倒装焊技术也产生了不少封装失效的问题,因此,倒装焊互连焊点的可靠性已成为微电子封装技术中极其关键的问题。热循环条件下,不仅要分别考虑到焊点的塑性行为和蠕变行为,更要将焊点塑性和蠕变行为互相影响的因素综合在一起分析,因此,如果仅从理论上,无法准确地分析其应力应变分布情况。本文将使用热超声倒装键合工艺制备倒装焊芯片,选用对倒装焊焊点进行剪切力测试作为判断热超声倒装焊焊点键合效果的标准,主要对键合完成后的样本进行破坏性的剪切力实验,研究键合力和超声功率对焊点的抗剪切力的影响。并且采用有限元软件ANSYS对倒装焊焊点的可靠性进行了模拟分析并给出焊点的应力应变分布结果。模拟过程中,使用不同的材料模型,会对有限元软件ANSYS最终的模拟结果产生差别很大的影响。本文在对比了一系列焊点材料粘塑性本构模型之后,决定采用Anand本构模型。Anand模型在焊点应力分析中已经得到了广泛的应用,并且该模型已经被嵌入到ANYSY软件中,所以使用该模型对倒装焊焊点的性能观察相当有用。此模型下焊点在热循环条件下的应力应变分布情况较为合理。利用此模型,能尝试利用非线性有限元方法解决一般的粘塑性问题,这里较为详尽地分析了该问题的解决过程。同时,利用有限元方法分析了Anand本构模型下倒装焊焊点的粘塑性力学性能,并得到了焊点在热循环下条件下的应力应变分布特征情况:焊点的最大应力应变值出现在焊点与芯片边缘处接触处,焊点下方受到的应力要比其上方所受到的应力小;整个热循环阶段中,应力应变的发生明显变化的地方始终处于边缘焊点处,焊点在温度变化过程中应力应变的变化显着,而在温度稳定过程中应力应变变化程度较轻。综合以上的分析,采用相关的经验修正计算方程,我们可以较准确的计算并预测倒装焊焊点的热疲劳寿命。
刘静平[9]（2015）在《绿色印刷布线技术和关键材料的研究》文中进行了进一步梳理传统电子电路的布线技术主要基于减成法工艺,即覆铜板刻蚀工艺,其特点是工艺步骤复杂、能耗高、成本高以及环境污染严重等。此外,基于树脂玻纤板的电路板垃圾由于量大、回收利用价值低,往往被运往发展中国家的沿海落后地区被野蛮拆解焚烧;由于缺乏有效的监管,造成当地严重的污染问题,如臭名昭着的广东贵屿镇。要解决上述问题,最根本的办法是彻底颠覆当前覆铜板湿法刻蚀技术,采用更加廉价、环保和有效的新技术。正因如此,基于加成法------特别是加成法-干法工艺的印刷电子技术正越来越受到科研工作者和产业界的重视,针对印刷电子技术以及其相关印刷材料的研究和应用在近年来不断涌现出来。然而,在印刷电路板领域,尤其是多层印刷电路板,由于其结构相对复杂,仍然存在一系列的科学和工艺问题有待解决,亟需开发高性能的加成法印刷导电材料以及新型的高精度层间互连技术。本文在对高性能导电银浆研究的基础上,以普通打印纸作为基材模型,通过开发一系列的工艺设计以及材料配方,提出了一套面向未来绿色环保纸质印刷多层电路板的制备技术路线;良好解决了层间互连技术的难题,降低了导电银浆的成本,成功开发出了基于普通打印纸的多层电路板（最多可达10层）模型的制作技术。通过对其各方面性能的测试和评价,证明了本文所制备的纸质多层电路板在性能上基本符合电路板产业国际IPC标准的要求,并且在未来规模制造时具有明显的成本优势。同时,针对未来可能的绿色环保纸质印刷电路板技术的发展方向,本文也提出了新的思路。此外,本文通过生命周期分析（LCA）的方法,首次定量地研究和分析了纸质印刷电路板技术在生个生命周期过程中造成的环境影响,通过与传统环氧电路板进行对比,发现本文开创的纸质印刷电路板技术在环境保护的方面与传统技术相比具有高达两个数量级的优势。由此,本文系统论证了纸质印刷电路板技术在制备技术、性能和环境保护等各方面的特点和优势。通过制备基于纸质印刷电路板的电子器件原型机,论证了该技术在低频、低密度、低成本以及短寿命的中低端电子器件领域可能的应用潜力。此外,本文针对导电银浆技术在高功率、高密度的电子电路应用领域存在的局限性,基于加成法工艺开创了一种锌种子浆料以及与其相关的置换高性能铜布线的技术方法。通过对锌浆料和置换铜溶液配方的研究和开发,成功制备了具有纯铜级别导电性的铜电子电路,可通过加成法印刷制作在聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜和玻璃等各种廉价的基材表面。通过一系列的测试和分析,本文进一步证明了该铜布线技术制得的电子电路具有良好的机械性能和可靠的使用性能,各项性能指标可与目前商用印制线路板性能媲美。可应用在常规商用柔性线路板、射频识别标签等元器件中,在高功率、高密度以及高性能电子电路产品领域具有广泛的应用潜力。通过对纸质印刷电路板技术、高性能铜布线技术以及相关材料的开创性研究,本文分别从印刷布线技术和材料两方面入手,针对当前学术界和产业界所关心的印刷电子技术的难点,提出了更加环保、廉价和有效的解决方案,并且通过具体的实验设计和测试分析,论证了本文提出的方案相对于当前技术的特点和优势。此外,本文还从产业应用的角度出发,通过制备相应的模型说明了本文所提出的材料和技术方案在未来绿色印刷电子产业中的应用前景和优势。
沈宗华,董辉,姜欢欢,潘锦平[10]（2013）在《高频高速覆铜板材料研究进展》文中认为随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息传递进入高频时代,对于CCL行业提出了更高的要求,即低介电常数和低介质损耗因数的基板材料。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗加以论述,并对它们的影响因素:树脂,增强材料,树脂含量,做出相应的阐述,对目前应用于高频高速覆铜板领域的树脂,包括环氧树脂,聚苯醚,氰酸酯,聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯,以及相关产品和研究发展情况进行了相关介绍,并介绍了我司一款性价比优良的高频高速电路用覆铜板。
二、高频传输用环氧基印刷电路基板的研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高频传输用环氧基印刷电路基板的研究（论文提纲范文）
（1）化学铜及其原位衍生的微纳米阵列在电子器件中的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 高密度电子封装 |
| 1.1.2 化学铜 |
| 1.2 化学镀铜工艺 |
| 1.2.1 化学镀铜的基本原理 |
| 1.2.2 镀液成分及其作用 |
| 1.2.3 化学镀铜工艺的特点 |
| 1.3 化学铜在电子设备中的应用及研究进展 |
| 1.3.1 PCB孔金属化处理 |
| 1.3.2 PCB内层板铜层处理 |
| 1.3.3 电磁屏蔽 |
| 1.3.4 印刷电路 |
| 1.4 铜的衍生物在电子器件中的应用及研究进展 |
| 1.4.1 锂离子电池 |
| 1.4.2 锂金属电池 |
| 1.4.3 超级电容器 |
| 1.4.4 热电材料与器件 |
| 1.4.5 电化学传感器 |
| 1.5 化学铜在电子领域中的发展趋势与挑战 |
| 1.6 本文研究目的与研究内容 |
| 第2章 实验原料、仪器与测试表征 |
| 2.1 主要化学试剂与耗材 |
| 2.2 实验制备用主要设备 |
| 2.3 分析测试用常规设备 |
| 2.4 薄膜热导率测试设备 |
| 第3章 化学镀铜用Sn/Ag纳米高效催化剂制备及其催化性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 催化剂的制备 |
| 3.2.2 催化剂性能表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 材料形貌、结构和组成 |
| 3.3.2 催化性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 化学铜导电图案的“加成法”制备及其镀层性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 基材表面预处理 |
| 4.2.2 化学铜导电图案制备 |
| 4.2.3 镀层结合力与柔性测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 基于PCB环氧基板制备的化学铜图案及其性能 |
| 4.3.2 基于柔性基底制备的化学铜图案及其性能 |
| 4.4 本章小节 |
| 第5章 基于化学铜集流体原位转化的柔性微电容器件的构筑及其性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 Cu(OH)_2@FeOOH/Cu电极的制备 |
| 5.2.2 微电容器件的构筑 |
| 5.2.3 微电容器件比电容、功率密度与能量密度的计算 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 Cu(OH)_2@FeOOH/Cu电极制备工艺 |
| 5.3.2 化学铜集流体设计 |
| 5.3.3 材料形貌、结构和组成 |
| 5.3.4 微电容器件的电化学性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 基于化学铜镀膜原位转化的p型 Cu_2Se柔性热电薄膜的制备及其性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 Cu_2Se/PI柔性热电薄膜的制备 |
| 6.2.2 Cu_2Se自支撑热电薄膜的制备 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 Cu_2Se热电薄膜制备工艺 |
| 6.3.2 材料形貌、结构和组成 |
| 6.3.3 Cu2Se热电薄膜性能 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 基于化学铜图案原位转化的pCu_2Se-nAg_2Se柔性热电器件的构筑及其性能研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验部分 |
| 7.2.1 n型 Ag_2Se/PI柔性热电薄膜的制备 |
| 7.2.2 自支撑n型 Ag_2Se热电薄膜的制备 |
| 7.2.3 pCu_2Se-nAg_2Se热电器件的制备 |
| 7.3 结果与讨论 |
| 7.3.1 pCu_2Se-nAg_2Se热电器件制备工艺 |
| 7.3.2 材料形貌、结构和组成 |
| 7.3.3 Ag2Se热电薄膜性能 |
| 7.3.4 pCu_2Se-nAg_2Se热电器件性能 |
| 7.4 本章小结 |
| 第8章 总结与展望 |
| 8.1 本文工作总结 |
| 8.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（2）多氟型氮杂环低介电聚芳醚的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 低介电有机高分子材料 |
| 1.2.1 低介电材料性能要求 |
| 1.2.2 降低材料介电常数的方法 |
| 1.3 常见低介电有机树脂 |
| 1.3.1 低介电环氧树脂 |
| 1.3.2 低介电氰酸酯树脂 |
| 1.3.3 低介电苯并环丁烯树脂 |
| 1.3.4 低介电聚酰亚胺 |
| 1.3.5 低介电聚芳醚 |
| 1.4 本文主要研究思路 |
| 2 含二氮杂萘酮联苯结构氟代的聚芳醚的合成与性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料测试方法 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 性能测试 |
| 2.2.3 含二氮杂萘酮联苯结构氟代的聚芳醚的合成 |
| 2.2.4 FPPEs薄膜的制备 |
| 2.2.5 FPPEs/石英纤维复合材料的制备 |
| 2.3 结果与表征 |
| 2.3.1 FPPEs的合成与表征 |
| 2.3.2 FPPEs的溶解性能 |
| 2.3.3 FPPEs的结晶性能 |
| 2.3.4 FPPEs的耐热性能 |
| 2.3.5 FPPEs的力学性能 |
| 2.3.6 FPPEs的光透过性能 |
| 2.3.7 FPPEs的介电性能 |
| 2.3.8 FPPEs/石英纤维复合材料的力学性能 |
| 2.3.9 FPPEs/石英纤维复合材料的耐热性能 |
| 2.3.10 FPPEs/石英纤维复合材料的介电性能 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 四氟苯乙烯基端基可交联的FPPE的合成、固化及性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原料测试方法 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 性能测试 |
| 3.2.3 含四氟苯乙烯基的FPPE(FSt-FPPE)的合成 |
| 3.2.4 FSt-FPPE薄膜的制备 |
| 3.2.5 FSt-FPPE薄膜的固化 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 FSt-FPPE的合成与表征 |
| 3.3.2 FSt-FPPE的溶解性能 |
| 3.3.3 FSt-FPPE的固化反应研究 |
| 3.3.4 FSt-FPPE的耐热性能 |
| 3.3.5 FSt-FPPE的结晶性能 |
| 3.3.6 FSt-FPPE的力学性能 |
| 3.3.7 FSt-FPPE的介电性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（3）基于天然可再生资源的高耐热低介电苯并恶嗪树脂的设计及性能研究（论文提纲范文）
| 作者简历 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 高频覆铜板基体树脂的发展现状 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 常用覆铜板基体树脂简介 |
| 1.2 苯并恶嗪树脂的研究进展 |
| 1.2.1 苯并恶嗪及其树脂简介 |
| 1.2.2 苯并恶嗪的聚合机理 |
| 1.2.3 苯并恶嗪树脂的性能 |
| 1.3 基于天然可再生资源的苯并恶嗪树脂的研究进展 |
| 1.3.1 双酚酸型苯并恶嗪树脂 |
| 1.3.2 腰果酚型苯并恶嗪树脂 |
| 1.3.3 基于木质素衍生物的苯并恶嗪树脂 |
| 1.3.4 糠胺型苯并恶嗪树脂 |
| 1.4 苯并恶嗪树脂的介电性能和热性能改性研究进展 |
| 1.4.1 苯并恶嗪树脂的耐热性能和介电性能改性主要方法 |
| 1.4.2 苯并恶嗪树脂的耐热改性研究 |
| 1.4.3 含天然羰基化合物的苯并恶嗪树脂 |
| 1.4.4 苯并恶嗪树脂介电改性研究基础 |
| 1.5 本课题的研究意义、内容及创新点 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 1.5.3 创新点 |
| 第二章 基于天然羰基化合物的新型苯并恶嗪树脂的制备及耐热性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 主要原料及试剂 |
| 2.2.2 主要实验仪器及规格 |
| 2.2.3 实验步骤 |
| 2.2.4 表征与测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 苯并恶嗪单体结构的表征 |
| 2.3.2 苯并恶嗪单体的固化行为研究 |
| 2.3.3 苯并恶嗪树脂的热性能研究 |
| 2.3.4 苯并恶嗪树脂高频介电性能研究 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基于查尔酮的双酚型苯并恶嗪树脂的制备及耐热性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 主要原料及试剂 |
| 3.2.2 主要实验仪器及规格 |
| 3.2.3 实验步骤 |
| 3.2.4 表征与测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 查尔酮双酚的化学结构表征 |
| 3.3.2 苯并恶嗪单体的化学结构表征 |
| 3.3.3 苯并恶嗪单体的热固化行为研究 |
| 3.3.4 含查尔酮结构苯并恶嗪单体的光反应活性研究 |
| 3.3.5 苯并恶嗪树脂的热性能研究 |
| 3.3.6 苯并恶嗪树脂高频介电性能研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于查尔酮的高耐热低介电单官能度苯并恶嗪树脂的设计及性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原料及试剂 |
| 4.2.2 主要实验仪器及规格 |
| 4.2.3 实验步骤 |
| 4.2.4 表征与测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 4’-羟基查尔酮的结构表征 |
| 4.3.2 苯并恶嗪单体结构的表征 |
| 4.3.3 苯并恶嗪单体的热固化行为研究 |
| 4.3.4 含查尔酮结构苯并恶嗪单体的光反应活性研究 |
| 4.3.5 苯并恶嗪树脂的热性能研究 |
| 4.3.6 苯并恶嗪树脂高频介电性能研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 不同取代基对基于查尔酮的单官能度苯并恶嗪树脂的结构及性能影响研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 主要原料及试剂 |
| 5.2.2 主要实验仪器及规格 |
| 5.2.3 实验步骤 |
| 5.2.4 表征与测试 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 羟基查尔酮的结构表征 |
| 5.3.2 苯并恶嗪单体结构的表征 |
| 5.3.3 苯并恶嗪单体的热固化行为研究 |
| 5.3.4 含查尔酮结构苯并恶嗪单体的光反应活性研究 |
| 5.3.5 苯并恶嗪树脂的热性能研究 |
| 5.3.6 苯并恶嗪树脂高频介电性能研究 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 基于查尔酮-己二胺型高耐热低介电苯并恶嗪树脂的设计及研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 主要原料及试剂 |
| 6.2.2 主要实验仪器及规格 |
| 6.2.3 实验步骤 |
| 6.2.4 表征与测试 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 苯并恶嗪单体结构的表征 |
| 6.3.2 苯并恶嗪单体的热固化行为研究 |
| 6.3.3 含查尔酮结构苯并恶嗪单体的光反应活性研究 |
| 6.3.4 苯并恶嗪树脂的热性能研究 |
| 6.3.5 苯并恶嗪树脂高频介电性能研究 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 高耐热低介电查尔酮型苯并恶嗪共聚树脂的设计及研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验部分 |
| 7.2.1 主要原料及试剂 |
| 7.2.2 主要实验仪器及规格 |
| 7.2.3 实验步骤 |
| 7.2.4 表征与测试 |
| 7.3 结果与讨论 |
| 7.3.1 苯并恶嗪共聚树脂的预聚体化学结构的表征 |
| 7.3.2 苯并恶嗪共聚树脂预聚物的固化行为研究 |
| 7.3.3 苯并恶嗪共聚树脂的热性能研究 |
| 7.3.4 苯并恶嗪共聚树脂的介电性能研究 |
| 7.3.5 紫外光照处理对苯并恶嗪共聚树脂的性能优化 |
| 7.4 本章小结 |
| 第八章 结论与展望 |
| 8.1 结论 |
| 8.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（4）共轭高分子纳米颗粒掺杂银/树脂导电复合材料制备及性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 |
| 1.2 导电复合材料导电性能提升方法 |
| 1.2.1 添加导电纳米材料 |
| 1.2.2 去除导电填料表面有机层 |
| 1.2.3 去除导电填料表面氧化层 |
| 1.2.4 导电填料表面处理与防护 |
| 1.2.5 导电填料形貌对导电性能的影响 |
| 1.3 导电复合材料力学性能提升方法及微结构的设计 |
| 1.3.1 分离结构导电复合材料 |
| 1.3.2 多孔结构导电复合材料 |
| 1.3.3 褶皱结构导电复合材料 |
| 1.3.4 自愈合导电复合材料 |
| 1.4 共轭高分子纳米颗粒 |
| 1.4.1 共轭高分子纳米颗粒的制备 |
| 1.4.2 共轭高分子纳米颗粒的应用 |
| 1.5 导电复合材料的应用 |
| 1.5.1 导电胶 |
| 1.5.2 印刷电路 |
| 1.5.3 射频识别天线 |
| 1.5.4 柔性传感 |
| 1.5.5 晶体管 |
| 1.6 本论文的主要研究内容 |
| 第2章 试验材料与研究方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 共轭高分子纳米颗粒及银导电填料的制备方法 |
| 2.2.1 PANI 纳米颗粒合成方法 |
| 2.2.2 PPy 纳米颗粒合成方法 |
| 2.2.3 银纳米颗粒合成方法 |
| 2.2.4 银纳米线合成方法 |
| 2.2.5 片状银粉制备方法 |
| 2.2.6 银树枝晶合成方法 |
| 2.2.7 导电胶的制备与掺杂方法 |
| 2.2.8 柔性导电复合材料的制备与掺杂方法 |
| 2.3 分析表征及性能测试 |
| 2.3.1 微观形貌分析 |
| 2.3.2 理化性质表征 |
| 2.3.3 导电性能及力学性能表征 |
| 2.3.4 稳定性试验 |
| 第3章 共轭高分子纳米颗粒制备及导电复合材料工艺优化 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 PANI纳米颗粒的制备及表征 |
| 3.2.1 PANI纳米颗粒氧化聚合机制及掺杂导电机制 |
| 3.2.2 反应参数对PANI纳米颗粒形貌的影响 |
| 3.3 PPy纳米颗粒的制备及表征 |
| 3.3.1 PPy纳米颗粒氧化聚合机制及掺杂导电机制 |
| 3.3.2 反应参数对PPy纳米颗粒形貌的影响 |
| 3.4 导电填料形貌对导电复合材料性能影响的研究 |
| 3.4.1 几种不同形貌导电填料的制备 |
| 3.4.2 不同形貌导电填料对导电复合材料性能影响的研究 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 共轭高分子材料掺杂导电胶制备及性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 共轭高分子对导电胶印刷性能的影响 |
| 4.2.1 共轭高分子掺杂对导电胶粘度的影响 |
| 4.2.2 共轭高分子掺杂对导电胶印刷性能影响 |
| 4.3 共轭高分子掺杂导电胶导电性能 |
| 4.3.1 PANI掺杂对导电胶导电性能影响 |
| 4.3.2 PPy掺杂对导电胶导电性能影响 |
| 4.3.3 PEDOT:PSS掺杂对导电胶导电性能影响 |
| 4.3.4 共轭高分子对导电胶导电性能提升普适性 |
| 4.4 共轭高分子掺杂导电胶力学性能 |
| 4.5 共轭高分子掺杂导电胶稳定性 |
| 4.5.1 共轭高分子掺杂导电胶的热稳定性和湿热稳定性 |
| 4.5.2 导电胶受热时导电性能优化现象的机理分析 |
| 4.6 共轭高分子掺杂导电胶微观组织结构与导电性能提升机理 |
| 4.7 共轭高分子掺杂导电胶的应用 |
| 4.7.1 共轭高分子掺杂导电胶替代传统软钎料 |
| 4.7.2 稀释剂对导电胶性能影响 |
| 4.8 本章小结 |
| 第5章 共轭高分子纳米颗粒掺杂柔性导电复合材料制备及性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 共轭高分子掺杂柔性导电复合材料导电性能 |
| 5.3 共轭高分子掺杂柔性导电复合材料变形稳定性 |
| 5.3.1 共轭高分子掺杂对材料弯曲稳定性影响 |
| 5.3.2 共轭高分子掺杂对材料拉伸稳定性影响 |
| 5.3.3 共轭高分子掺杂对材料扭转稳定性影响 |
| 5.4 共轭高分子掺杂对柔性导电复合材料热稳定性影响 |
| 5.5 共轭高分子掺杂对柔性导电复合材料综合性能提升机理分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 共轭高分子纳米颗粒掺杂导电复合材料在柔性器件中的应用研究 |
| 6.1 印刷电路 |
| 6.1.1 印刷电路线分辨率优化 |
| 6.1.2 印刷电路基板兼容性 |
| 6.1.3 柔性电路制造 |
| 6.2 柔性传感器 |
| 6.2.1 柔性传感器性能表征 |
| 6.2.2 柔性传感器对人体运动监测 |
| 6.3 印制射频识别天线 |
| 6.3.1 印制射频识别天线的制备及仿真 |
| 6.3.2 印制RFID折叠稳定性 |
| 6.3.3 印制RFID弯曲稳定性 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（5）柔性电子织物材料的微结构设计及功能化应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究意义 |
| 1.2 柔性电子材料 |
| 1.2.1 金属纳米材料 |
| 1.2.2 导电聚合物 |
| 1.2.3 离子液体 |
| 1.2.4 聚离子液体 |
| 1.2.5 织物电极 |
| 1.3 电子织物材料的制备方法 |
| 1.3.1 涂层和印刷 |
| 1.3.2 纺丝技术 |
| 1.3.3 贴附和嵌入 |
| 1.4 柔性传感器的微结构设计 |
| 1.4.1 织物基柔性传感器 |
| 1.4.2 柔性印刷电路中的微结构 |
| 1.4.3 柔性电子材料中的屈曲结构 |
| 1.4.4 柔性压力传感器中的微纳米结构 |
| 1.4.5 柔性电化学传感器中的微结构 |
| 1.5 课题的研究目标、研究内容及创新点 |
| 1.5.1 课题的研究目标 |
| 1.5.2 课题的研究内容 |
| 1.5.3 创新点 |
| 参考文献 |
| 第二章 低温烧结导电墨水的制备及其在织物表面印刷电路中的应用研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 银纳米颗粒的制备 |
| 2.2.3 导电墨水的制备 |
| 2.2.4 柔性印刷电路的制备 |
| 2.2.5 结构表征和性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 银纳米颗粒的表征 |
| 2.3.2 导电墨水的低温烧结行为调控 |
| 2.3.3 聚苯胺(PANI)对导电墨水的应用性能影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 微尺度导电褶皱的构建及其在压力传感织物中的应用研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 导电胶的制备 |
| 3.2.3 涤纶织物表面导电图案的制备 |
| 3.2.4 压力传感涤纶织物的组装 |
| 3.2.5 结构表征和性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.0 银纳米颗粒的结构表征 |
| 3.3.1 导电胶的性能研究 |
| 3.3.2 印刷图案的形态分析 |
| 3.3.3 导电褶皱的形成机理分析 |
| 3.3.4 印刷图案的导电性能研究 |
| 3.3.5 压力传感织物的应用性能测试 |
| 3.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 聚离子液体介电纳米纤维膜的制备及其压力传感性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 离子液体和聚离子液体的合成 |
| 4.2.3 聚离子液体纳米纤维膜的制备 |
| 4.2.4 可穿戴压力传感织物的制备 |
| 4.2.5 压力传感织物的电容与外界压力之间的数学关系式推导 |
| 4.2.6 压力传感织物的弯曲角度与弦长之间的数学关系式推导 |
| 4.2.7 结构表征与性能测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 聚离子液体的结构表征 |
| 4.3.2 [PBVIm][Br]基微米纤维膜的性能研究 |
| 4.3.3 [PBVIm][TFSI]基混纺纳米纤维膜的结构与性能分析 |
| 4.3.4 聚离子液体混纺纳米纤维膜的电学性能研究 |
| 4.3.5 全织物压力传感器的压力响应性能测试 |
| 4.3.6 全织物压力传感器的弯曲响应性能测试 |
| 4.3.7 全织物压力传感器在监测人体生理信号中的应用研究 |
| 4.3.8 全织物压力传感器的抗干扰性能分析 |
| 4.3.9 全织物压力传感阵列对二维平面压力的响应测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 聚离子液体纳米纤维修饰电极的制备及其电化学传感性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料 |
| 5.2.2 聚离子液体纳米纤维膜的表面氨基化 |
| 5.2.3 修饰电极的制备和电化学甲醛传感器的构建 |
| 5.2.4 电化学甲醛传感器在真实水样的检测应用 |
| 5.2.5 理论模拟计算 |
| 5.2.6 结构表征与性能测试 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 PILNM的化学结构表征 |
| 5.3.2 PILNM的微观形貌分析 |
| 5.3.3 PILNM的表面元素分析 |
| 5.3.4 PILNM的电化学性能研究 |
| 5.3.5 PILNM与甲醛反应前后的形貌变化 |
| 5.3.6 PILNM与甲醛反应前后的化学结构变化 |
| 5.3.7 PILNM与甲醛反应前后的电化学性能研究 |
| 5.3.8 PILNM与甲醛反应前后的电化学性能变化机理分析 |
| 5.3.9 PILNM在真实水样中的甲醛检测应用 |
| 5.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 全文总结 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 攻读博士学位期间的研究成果目录 |
| 致谢 |
（6）基于电喷印技术制备柔性电路及在RFID中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究意义 |
| 1.2 喷墨印刷电子技术 |
| 1.2.1 传统喷墨印刷电子技术 |
| 1.2.2 电流体喷墨印刷电子技术 |
| 1.3 电喷印技术的研究现状 |
| 1.3.1 基底材料的选择 |
| 1.3.2 导电墨水 |
| 1.3.3 印后烧结处理工艺 |
| 1.4 印刷技术在RFID天线中的应用 |
| 1.5 本文的主要研究内容 |
| 第2章 试验试剂及试验方法 |
| 2.1 试验试剂 |
| 2.2 柔性电路制备方法 |
| 2.2.1 银纳米颗粒的制备 |
| 2.2.2 银纳米颗粒导电墨水的制备 |
| 2.2.3 柔性电路的制备 |
| 2.3 表征分析方法 |
| 2.4 柔性电路的性能测试 |
| 2.4.1 柔性电路的电性能 |
| 2.4.2 柔性电路的弯折性能 |
| 第3章 银纳米颗粒导电墨水的制备 |
| 3.1 银纳米颗粒的制备 |
| 3.2 银纳米颗粒的表征 |
| 3.3 导电墨水制备及润湿性分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 柔性电路的制备及性能测试 |
| 4.1 电流体喷印工艺参数探究 |
| 4.1.1 喷嘴直径对打印效果的影响 |
| 4.1.2 加载电压对打印效果的影响 |
| 4.1.3 喷嘴高度对打印效果的影响 |
| 4.2 柔性电路烧结处理工艺探究 |
| 4.2.1 烧结温度的影响 |
| 4.2.2 烧结时间的影响 |
| 4.3 柔性电路的弯折性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 RFID天线的设计、印刷、后处理及性能仿真 |
| 5.1 RFID天线简介 |
| 5.1.1 RFID天线原理 |
| 5.1.2 RFID天线应用频段 |
| 5.2 RFID天线的设计 |
| 5.3 RFID天线的印刷及烧结 |
| 5.4 RFID天线的性能仿真 |
| 5.4.1 电磁仿真软件 |
| 5.4.2 建模与仿真 |
| 5.4.3 仿真结果分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（7）聚四氟乙烯材料介电和导热性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 论文主要创新和贡献 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 介电理论基础 |
| 1.2.1 介电常数和介电损耗 |
| 1.2.2 极化机理 |
| 1.3 低介电常数材料研究进展 |
| 1.3.1 引入含氟基团 |
| 1.3.2 引入大侧基或孔洞 |
| 1.4 导热理论基础 |
| 1.5 高导热聚合物基复合材料研究现状 |
| 1.5.1 使用高长径比填料 |
| 1.5.2 不同粒径填料协同填充 |
| 1.5.3 不同形貌填料协同填充 |
| 1.5.4 填料取向 |
| 1.5.5 填料的选择性分布 |
| 1.5.6 降低界面热阻 |
| 1.6 目前聚合物基复合电介质材料存在的问题 |
| 1.7 选题目的及意义 |
| 1.8 主要研究内容 |
| 第二章 Al N/PTFE复合材料制备与性能研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料及仪器设备 |
| 2.2.2 Al N/PTFE复合材料制备 |
| 2.2.3 性能测试与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 Al N/PTFE复合材料微观形貌 |
| 2.3.2 Al N/PTFE复合材料力学性能 |
| 2.3.3 Al N/PTFE复合材料结晶耐热性能 |
| 2.3.4 Al N/PTFE复合材料介电性能 |
| 2.3.5 Al N/PTFE复合材料介电常数预测 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 微-纳米Al N协同填充PTFE复合材料制备与性能研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料与试剂 |
| 3.2.2 微-纳米Al N/PTFE复合材料制备 |
| 3.2.3 性能测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 微-纳米Al N/PTFE复合材料微观形貌 |
| 3.3.2 微-纳米Al N/PTFE复合材料热导率 |
| 3.3.3 复合材料热逾渗与电逾渗的区别 |
| 3.3.4 微-纳米Al N/PTFE复合材料力学性能 |
| 3.3.5 微-纳米Al N/PTFE复合材料介电性能 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 h BN填充PTFE复合材料制备与性能研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料与试剂 |
| 4.2.2 hBN偶联剂处理 |
| 4.2.3 h BN/PTFE复合材料制备 |
| 4.2.4 性能测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 hBN的偶联剂处理表征 |
| 4.3.2 h BN/PTFE复合材料熔融结晶性质 |
| 4.3.3 h BN/PTFE复合材料断面微观形貌 |
| 4.3.4 h BN/PTFE复合材料X射线衍射图样与h BN的取向 |
| 4.3.5 h BN/PTFE复合材料拉伸强度 |
| 4.3.6 h BN表面改性对PTFE复合材料热导率的影响 |
| 4.3.7 h BN/PTFE复合材料热导率理论模型预测与分析 |
| 4.3.8 h BN/PTFE复合材料热导率温度依赖性 |
| 4.3.9 h BN表面改性对h BN/PTFE复合材料介电性能的影响 |
| 4.3.10 h BN/PTFE复合材料热稳定性 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 纳米银颗粒沉积h BN填充PTFE复合材料制备与性能研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料及仪器设备 |
| 5.2.2 纳米银颗粒沉积hBN的制备 |
| 5.2.3 h BN-Ag/PTFE复合材料制备 |
| 5.2.4 性能测试与表征 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 hBN-Ag杂化颗粒表征 |
| 5.3.2 h BN-Ag/PTFE复合材料断面微观形貌 |
| 5.3.3 沉积纳米银颗粒对h BN-Ag/PTFE复合材料热导率影响 |
| 5.3.4 h BN-Ag/PTFE复合材料热导率理论模型分析 |
| 5.3.5 沉积纳米银颗粒对h BN-Ag/PTFE复合材料介电性能影响 |
| 5.4 小结 |
| 第六章 h BN-Al N协同填充PTFE复合材料制备与性能研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 实验原料与试剂 |
| 6.2.2 h BN-Al N/PTFE复合材料制备 |
| 6.2.3 性能测试与表征 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 h BN-Al N/PTFE复合材料断面微观形貌 |
| 6.3.2 h BN-Al N/PTFE复合材料中h BN的取向 |
| 6.3.3 h BN-Al N/PTFE复合材料面外热导率 |
| 6.3.4 Al N与 h BN体积比对h BN-Al N/PTFE复合材料热导率影响 |
| 6.3.5 h BN-Al N/PTFE复合材料介电性能 |
| 6.4 小结 |
| 第七章 超低介电常数HGM@h BN/PTFE复合材料制备与性能研究 |
| 7.1 前言 |
| 7.2 实验部分 |
| 7.2.1 实验原料与试剂 |
| 7.2.2 hBN表面羟基化和氨基化 |
| 7.2.3 HGM和氨基化h BN的静电自组装 |
| 7.2.4 HGM@h BN/PTFE复合材料制备 |
| 7.2.5 性能测试与表征 |
| 7.3 结果与讨论 |
| 7.3.1 HGM@h BN杂化填料表征 |
| 7.3.2 HGM@h BN/PTFE复合材料断面形貌 |
| 7.3.3 HGM@h BN/PTFE复合材料介电常数 |
| 7.3.4 HGM@h BN/PTFE复合材料热导率 |
| 7.3.5 HGM@h BN/PTFE复合材料吸湿率和热稳定性 |
| 7.4 小结 |
| 第八章 结论与展望 |
| 8.1 结论 |
| 8.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成绩 |
| 致谢 |
（8）倒装焊焊点的可靠性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 电子封装技术的发展 |
| 1.2 倒装焊技术的国内外研究现状 |
| 1.3 倒装焊技术概述 |
| 1.3.1 倒装焊接互连基板的金属焊区制作 |
| 1.3.2 主要的倒装焊工艺方法 |
| 1.3.3 倒装焊接技术的实际应用 |
| 1.4 倒装焊的可靠性问题及研究 |
| 1.4.1 焊料的无铅化 |
| 1.4.2 倒装焊焊点的可靠性 |
| 第2章 热超声倒装键合实验 |
| 2.1 热超声倒装键合技术 |
| 2.2 热超声倒装键合实验台结构 |
| 2.3 热超声倒装实验条件 |
| 2.4 热超声倒装键合实验过程 |
| 2.4.1 芯片制备过程 |
| 2.4.2 热超声工艺参数测试实验 |
| 2.4.3 实验结果 |
| 2.5 实验结论 |
| 第3章 有限元方法的应用 |
| 3.1 有限元数值模拟 |
| 3.1.1 有限单元法 |
| 3.1.2 通用有限元软件ANSYS |
| 3.2 焊点材料本构模型 |
| 3.3 SnAg焊料Anand粘塑性本构模型 |
| 第4章 倒装焊焊点的应力应变有限元仿真 |
| 4.1 焊点的ANSYS建模分析 |
| 4.1.1 焊点有限元模型基本参数的确定 |
| 4.1.2 焊点模型应力应变分析 |
| 4.1.3 焊点在整个热循环阶段应力应变分析 |
| 4.2 倒装焊焊点的热疲劳失效 |
| 4.2.1 焊点寿命预测 |
| 4.2.2 焊点形态对焊点热疲劳失效的影响 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 申请学位期间的研究成果及发表的学术论文 |
（9）绿色印刷布线技术和关键材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 Abstract 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 印刷电子技术概述 |
| 1.2.1 喷墨打印 |
| 1.2.2 孔板印刷 |
| 1.2.3 凹版印刷 |
| 1.2.4 凸版印刷 |
| 1.2.5 平板印刷 |
| 1.2.6 导电油墨 |
| 1.3 导电铜布线材料及其技术研究概况 |
| 1.4 纸质印刷电子技术研究概况 |
| 1.5 生命周期分析简介 |
| 1.6 本论文的研究内容 第2章 实验综述 |
| 2.1 主要实验药品和仪器 |
| 2.2 表征技术 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜 |
| 2.2.2 光学显微镜 |
| 2.2.3 四探针电阻分析仪 |
| 2.2.4 数据记录仪 |
| 2.2.5 万能拉伸机 |
| 2.2.6 冷热冲击试验机 |
| 2.2.7 环境老化测试机 |
| 2.2.8 ICP-AES分析仪 |
| 2.2.9 红外光谱仪 第3章 纸质多层电路板的制备技术和性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 工艺流程设计 |
| 3.2.2 对位装置的设计 |
| 3.2.3 银粉的表面改性处理 |
| 3.2.4 导电浆料的制备 |
| 3.2.5 纸质印刷电路渗流机制研究 |
| 3.2.6 纸质多层电路板的制备 |
| 3.3 实验表征 |
| 3.3.1. 导电性分析和表征 |
| 3.3.2. 纸质多层电路板层间电气连接表征 |
| 3.4 性能分析 |
| 3.4.1. 附着力测试 |
| 3.4.2. 力学性能 |
| 3.4.3. 可弯曲性能 |
| 3.4.4. 老化性能 |
| 3.4.5. 综合性能分析和总结 |
| 3.5 纸质多层电路板应用研究 |
| 3.5.1 射频识别天线 |
| 3.5.2 LED阵列——属于电子指示牌 |
| 3.5.3 门铃——属于小型消费产品 |
| 3.5.4 控制面板——属于工业应用 |
| 3.6 小结 第4章 纸质多层电路板的生命周期分析 |
| 4.1 生命周期分析模型 |
| 4.1.1 研究目的和系统边界 |
| 4.1.2 清单数据来源 |
| 4.1.3 生命周期分析软件 |
| 4.1.4 环境影响类型 |
| 4.2 清单分析 |
| 4.2.1 纸质印刷多层电路板清单数据 |
| 4.2.2 环氧多层电路板清单数据 |
| 4.2.3 清单对比分析 |
| 4.3 环境影响分析 |
| 4.4.1 纸质印刷电路板生命周期环境影响概况 |
| 4.4.2 环氧电路板生命周期环境影响概况 |
| 4.4 纸质印刷电路板与环氧电路板环境影响对比分析 |
| 4.5 小结 第5章 基于置换法的高性能铜布线技术及材料研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原理和设计 |
| 5.2.2 锌浆料以及铜置换溶液的制备 |
| 5.2.3 铜导电线路的制备 |
| 5.3 实验表征与分析 |
| 5.3.1 置换铜溶液配方分析 |
| 5.3.2 形貌分析 |
| 5.3.3 成分分析 |
| 5.4 性能测试 |
| 5.4.1 附着力测试 |
| 5.4.2 机械性能测试 |
| 5.4.3 加速老化测试 |
| 5.5 应用研究 |
| 5.6 小结 第6章 结论 参考文献 致谢 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 |
四、高频传输用环氧基印刷电路基板的研究（论文参考文献）
- [1]化学铜及其原位衍生的微纳米阵列在电子器件中的应用研究[D]. 谢金麒. 中国科学院大学(中国科学院深圳先进技术研究院), 2021(01)
- [2]多氟型氮杂环低介电聚芳醚的制备与性能研究[D]. 李闯. 大连理工大学, 2021(01)
- [3]基于天然可再生资源的高耐热低介电苯并恶嗪树脂的设计及性能研究[D]. 冯子健. 中国地质大学, 2021(02)
- [4]共轭高分子纳米颗粒掺杂银/树脂导电复合材料制备及性能[D]. 文嘉玥. 哈尔滨工业大学, 2020(02)
- [5]柔性电子织物材料的微结构设计及功能化应用研究[D]. 王泽鸿. 东华大学, 2020(01)
- [6]基于电喷印技术制备柔性电路及在RFID中的应用[D]. 齐苗苗. 哈尔滨工业大学, 2020(01)
- [7]聚四氟乙烯材料介电和导热性能研究[D]. 潘晨. 西北工业大学, 2019(04)
- [8]倒装焊焊点的可靠性研究[D]. 罗威. 桂林理工大学, 2018(05)
- [9]绿色印刷布线技术和关键材料的研究[D]. 刘静平. 清华大学, 2015(08)
- [10]高频高速覆铜板材料研究进展[A]. 沈宗华,董辉,姜欢欢,潘锦平. 第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集, 2013